低挥发导热硅胶片为半导体激光器芯片散热排忧解难
半导体激光器具有体积小、重量轻、直接调制、宽带宽,转换效率高、高可靠和易于集成等特点,广泛应用在光纤通信、光电集成、光盘存储、军事、工业、医疗等诸多领域,是未来具有发展前景的激光光源。
产品特性:
良好的热传导率: 6.0W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
产品在-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作
可提供多种厚度选择
产品特性表:
产品特性:
良好的热传导率: 6.0W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
产品在-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作
可提供多种厚度选择
产品特性表: