电路设计如何避免热问题？电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的“热传导”之外，伴随空气流动产生的“热对流”、通过电磁波传输的“热辐射”也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。

谈到热设备人们脑海中浮现出的是“4K”、“EV（电动汽车）”、“SiC”、“NAND闪存”等关键词。使用“4K”影像的设备因为要进行高精细的图像处理，所以处理负荷高，发热量也随之增大。出于这个原因，电视机、智能手机、数码相机对热设计提出了更严格的要求。导热介面材料实现充分散热，有助于产品形成差异化。热设计的优劣将会左右产品的特色。

“EV”方面，无论是纯电动车还是混合动力车，发热密度都在增大。这是因为，为了提高燃效、延长续航里程，功率控制单元（PCU）、电机和电池都在向小型化和轻量化发展。而且，智能汽车需要的信息处理设备，要在比其他消费类产品更为恶劣的环境下使用，因此散热至关重要。

“SiC”虽然目前大多只是在局部使用，但要冷却发热密度大的小型芯片，就必须优化从热源到外部空气的散热路径。

在这样的市场环境下，热设计也要采取新的举措,热量相关技术课题越来越多。与过去不同，“因为热而不工作”的问题也在增多。由于制造工艺的微细化程度提高，漏电流增大，因而陷入了“冷却能力稍有不足 → 温度略微升高 → 漏电流增加 → 发热量增加 → 温度继续升高”的螺旋。这种现象可以称作“失败的放大”，也使过去不怎么重视热量的电路设计者，重新意识到了热量的可怕。

过去，“冷却能力足以处理最大发热量的散热设计”比较普遍，但采用这样的设计，设备的外形尺寸太大，无法满足市场要求。因此要优先发展小型化。这样一来，设备就无法具备能够处理最大发热量的冷却能力，需要严格规定使用方式，在设备温度升高后降低处理性能（降低画面亮度等）。现在需要的是“以怎样的使用方式，能够使用多久”的动态热设计。而且，为了尽可能实现均热化、平均化，人们还在广泛研究热管、均热腔等冷却器件，以及导热材料（PCM）、小型强制空冷（微型风扇）。