导热绝缘片在LED的散热设计（thermal design）：LED由于发光部较小，为局部热源，因此必须充分考虑对该部分的散热对策。LED亮度和寿命受温度影响会发生大幅变化，因此如果散热设计不完善，就无法获得期望的特性。
     LED的温度上升，正向电压就会降低，不但会导致发光效率恶化，还会缩短寿命。照明器具和汽车车灯采用多个白色LED，使用了手机背照灯数百倍的光通量。为了增大电流，亮度越亮，就越需要采取各种散热对策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因素。 　　
     LED散热主要是根据热传导原理传递热量。因此，其构造为通过向多种材料传递热量，逐步扩大受热面积，最终向空气中散热。传递途中存在多种固体材料，材料间存在接触部分。由于固体与固体的接触面上存在的微小凹凸以及面的弯曲等，中间会产生缝隙，导致出现热阻现象。如何抑制热阻现象的出现是提高LED整体导热性的关键。这时可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片或直接涂导热硅脂，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
      热传导材料方面，具有热扩散作用的材料尤为重要。充分利用将点的发热扩大到面的材料，使元件整体保持均匀的温度。简而言之，热源与其周边几乎没有温差的状态是LED构造中最为理想的。芯片→封装→印刷底板巧妙散发热量（如下图）:

    要想提高使用LED的产品的散热性，必须将受电力输入影响而温度上升的LED芯片的热量充分导出。为此，①在降低从芯片到封装的热阻的基础上，还要②降低从封装至印刷布线底板的热阻，③为了散发印刷布线底板的热量，最后还要准备一条将芯片热量顺利散发到空气中的通道。随着高输出功率封装的采用不断增加，近来，LED照明器具大多在印刷底板中使用金属底板。不过，即便是金属底板，确保充分散热还是越来越困难。对此，散热性高的新构造底板方案被提了出来。