软性导热硅胶片在电子发热器件的散热设计的原则：

一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。
二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。

如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性导热硅胶材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶材料是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。

目前软性导热硅胶材料有导热矽胶,导热硅胶,导热双面胶,导热相变化材料,导热绝缘片材料等导热产品广泛应用于LED户外显示屏、电子、电气、电源模块、背光源等领域.其导热性能可以满足适合大功率LED应用之散热需要,且可提供整套热处理设计方案。 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。