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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 导热凝胶被广泛选择，你知道它的应用优势有哪些吗？

导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料，具有亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性良好等优点；同时可塑性强，能够填充不平整的界面，可满足各种应用下的传热需求，还具有高导热性能、低压力使用、高压缩比、高电气绝缘等特点。

: TIR导热石墨片效果如何？

TIR导热石墨片效果如何？推荐兆科电子的TIR300柔性人工导热石墨片，是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有非常高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。非常之高导热系数1700W/mK，铜的2-4倍，铝的3-7倍。

: 导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

为了解决其严重的散热问题，进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板，进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么，导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的，也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高，寿命长的重要一步。

: 三种解决方案为LED照明散热设计添砖加瓦

散热器是一种热导体，它与LED灯珠紧密结合，能够吸收和散发热量，提高LED灯具的散热效率，避免LED光源因长期高温工作而发生早衰。LED散热器拥有以下三种类型：高导热塑料，塑包铝，铝合金散热器。

: 13W高导热硅胶片TIF800HQ防火等级UL94-V0

TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 兆科25W导热硅胶片TIF92500高性能高导热

高导热硅胶片TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 5G物联网网关散热设计，请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

物联网网关设备的高温区域主要在CPU处，可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片，将CPU热量传递到散热片，它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: LED驱动器散热，选择TIG导热硅脂不会错

那么LED驱动器散热选用哪款导热硅脂呢？小编推荐兆科TIG导热硅脂，兆科高导热硅脂是电子元器件的热传递介质，像CPU和散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二及管与基材铝、铜接触的缝隙处的添补，可减少发热元件的作业温度，充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

: 两款导热界面材料为汽车激光雷达散热设计保驾护航

对于汽车激光雷达PCBA端FPGA散热，其产生热量主要通过导热界面材料传递具有高导热能力的散热器上。一般来说会用到TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶，因为导热硅胶片质地柔软，填缝能力强，减少了FPGA与铝制散热器接触热阻，形成良好的导热通路。导热胶可以提高汽车激光雷达的性能，在使用中可以使用自动点胶方案，以此提高生产效率。

: 智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶

适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。?这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片，兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

: 汽车BMS电池管理系统散热就选TIF导热硅胶片

BMS管理系统主要任务是保证电池组工作在安全区间内，提供车辆控制所需的信息，在出现异常时及时相应处理，并根据环境温度、电池状态及在线故障诊断、充电控制、自动平衡、热管理等。?兆科TIF导热硅胶片是一款有着高导热系数和优异压缩与变形特征，还可以优化散热效率，有效解决导热、绝缘等问题的导热材料，同时，它还发挥缓冲保护的作用，保证产品长期稳定可靠性。

: 汽车HUD抬头显示散热，兆科高性能导热硅胶片是不错的选择哦

为解决汽车HUD散热难问题，一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔，然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料减小发热元件与散热器之间的接触热阻，提升导热散热效果。兆科TIF系列导热硅胶片就是一款适合用于HUD散热的材料，有着高导热系数和优异的压缩与形变特征，同时能够达到较低的热阻，使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作，还能提升HUD抬头显示器的使用寿命。

: 多高导热系数的导热硅胶片才适用于开关电源散热呢？

兆科软性高导热硅胶片能满足电源开关模块的散热需求，导热系数为3.0W/mK，是一种格外柔软高压缩的界面缝隙填充垫片，具有柔韧性好、耐高温、耐老化、介电强度高、抗撕裂等特点，通过UL、ROHS认证。该导热硅胶片可以紧密贴合在开关电源芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻以提高导热效率。

: 兆科电子材料为毫米波雷达解决散热及电磁干扰，同时还能提升其整体性能

吸波材料可以用于毫米波雷达的射频电路、天线等部件附近，可以有效吸收雷达杂波或天线旁瓣信号，从而提高雷达的准确度和可靠性，减少雷达的误操作、误报警。随着体积的减小和功能的增加，其散热系统也面临着越来越多的热挑战。为满足日益增长的热管理需求，兆科科技的高导热低挥发导热硅胶片材料，可以应对毫米波雷达散热设计带来的热挑战。

: 高导热硅脂帮助新能源汽车提升散热性能

在设计和组装电动汽车控制器的时候，介质是很容易被忽略的环节，然而导热介质的好坏直接影响到散热效率的高低，所以导热介质的选取直接关乎一台电动车的工作性能，作为耳熟能详的传统导热介质非导热硅脂莫属，导热硅脂是由硅油添加一定的化学原料，并经过加工而成。

: CPU导热硅胶片的正确操作流程

其次，将厚的离型膜剥离之后，将材料轻轻贴在CPU的外表，用手轻轻按压一下。使材料可以贴附在CPU的外表，大程度的将导热硅胶片与CPU外表的空气排出。降低材料的热阻及加大接触面积，提高导热的效果。

: 5G时代下，智能机器人散热原来如此之简单

而导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源与散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，从而加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装。

: 低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性

低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热，选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，有了导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好导热散热，提高交换机的稳定性。

: 软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

: 导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时，还能提高运作效率

兆科电子的导热凝胶出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程中保证用量可控，是帮助适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。它还具有高导热系数，更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

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