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蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B
Z-Foam 7000B 系列是EVA/PE泡沫系列中的100多种化合物，每种化合物都有其相关的物理性能。由于广泛的物理性能，Z-Foam 7000B可广泛应用，如鞋类、
运
动、玩具、休闲、工业、电子、包装、船舶、身体保护行业等。
2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S
TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62
TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62
TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62
TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE
TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q
TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11
TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS
TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
30W Sharp Metal L01液态金属
TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法，可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发，不易泄露，安全无毒，物化性质稳定，是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统的高效，长期、稳定
运
行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。液态金属涉及的是散热领域的底层技术，随着未来芯片集成度的提高，液态金属散热器发挥的作用会更大。
5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11
TIF050-11是一款具备优异的界面热阻特性与出色的可塑性的导热泥，能够充分满足多种设计对热管理性能的严格要求;该材料硬度极低，具备自由成形能力，便于施工与装配，在高温环境下表现出良好的稳定性。其低应力的特性尤其适用于高精度、高可靠性要求的电子设备，可有效降低装配及
运
行过程中对敏感元件的机械应力，保障产品在多种应用环境下的长期稳定
运
行。
破解AI智能眼镜散热痛点！兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享
兆科电子深耕导热材料领域，以定制化、高性能的散热解决方案，为 AI 智能眼镜的稳定
运
行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化，兆科用技术实力赋能产品创新，助力更多智能眼镜突破性能上限，在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手，让科技体验更流畅、更舒适，共同点亮智能视界的无限可能。
游戏玩家如何选对CPU导热硅脂？掌握这几点，告别卡顿掉帧
对于游戏玩家来说，CPU导热硅脂虽是个小配件，却直接影响着游戏体验。高负载
运
行3A大作时，CPU温度一旦过高就会触发降频保护，导致画面掉帧、操作卡顿。选对导热硅脂，正是避免这类问题的关键所在。
藏在饮水机里的“热量搬运工”：导热硅脂的秘密
在炎炎夏日里一杯清凉的饮用水，或是寒冷冬日中一杯暖心的热茶，都离不开饮水机的默默工作。然而，你是否知道，在饮水机内部，有一个看似不起眼却至关重要的“热量搬
运
工”——导热硅脂，正是它，保障了饮水机稳定、高
运
行。
为何说导热硅胶垫是电路板稳定运行的“散热基石”？
导热硅胶垫凭借其独特性能，成为电路板背部散热保护的理想材料，具体体现在以下几方面。
光模块与硬盘散热革新：非硅导热片的3大核心优势
在高速
运
转的硬盘和光模块设备中，散热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛，却存在诸多局限。非硅导热片的出现，为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的散热选择。它究竟具备哪些优势？
5G通信的“隐形铠甲”：导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题？
在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定
运
行的关键所在。
电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶
尽管只是一片薄薄的材料，导热双面胶却是现代电子工程设计中的关键组成部分。它以“润物细无声”的方式，巧妙平衡散热与结构固定、空间限制与可靠性要求之间的矛盾，成为保障电子设备效率高、稳定、长久
运
行的“隐形守护者”。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？
在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定
运
行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？
在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定
运
行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
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