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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 对于硅油敏感设备散热，安利一款低挥发、高导热硅胶片

对于硅油敏感的设备，兆科的TIF700L-HM低挥发导热硅胶片，是针对需要低渗油的应用场景设计的，相对于普通硅胶片在持续的压力下出油更少。低挥发系列采用特殊设备和工艺制成，具有非常低的小分子挥发性、良好的导热性、高压缩性、柔软和高回弹性、兼具良好的绝缘性、非常适合用于安防设备、投影、车载电子设备、镜头、激光设备等对低分子挥发有限的场景。

: 想要提高汽车AR-HUD系统散热，导热材料你值得拥有

为了解决散热难问题，一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔，然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料来减小发热元件与散热器之间的接触热阻，提升散热效果。因此AR-HUD系统散热时，需要以下导热界面材料来辅助

: 导热凝胶为高速光模块散热设计添砖加瓦

针对未来高速光模块的散热，兆科推出一款TIF系列双组份导热凝胶，用于汽车电池、汽车电子、通讯设备等，均为其提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，自动控制供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装等，以应对光模块的散热问题。

: 悄悄告诉你选购导热硅胶片的小技巧

导热硅胶片同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种优佳的导热填充材料。今天，由兆科小编为大家简单介绍导热硅胶片的选购小技巧。

: 导热凝胶为智能投影仪散热设计保驾护航

导热凝胶在智能投影仪的应用为产品散热带来的改进，其优异的导热性能使得芯片和电感能够有效散热，确保设备稳定运行并延长其使用寿命。随着技术的不断进步，导热凝胶的应用将成为智能电子产品散热设计的重要趋势，为产品的性能和可靠性带来更大的提升。

: 导热灌封胶为继电器底部提供灌封、散热解决方案

散热的好坏直接影响到固态继电器工作的可靠性，而优良的热学设计可避免因散热不佳造成的失败和损坏。为解决散热问题，一般会在继电器底部用到导热灌封胶，来进行导热及密封、阻绝灰尘、潮气等污染物腐蚀。

: 干货：从4点性能指标着手，让你选择一款合适的导热材料不成问题

产品在设计时都会考虑到产品散热的问题，主要是由于很多元件对温度非常敏感，这一趋势在近年来尤为强烈。如：5G基础设施、电动汽车热管理系统等概念的兴起，使得产品的散热问题再次被摆上桌面。今天，兆科小编教大家如何选择一款合适的导热材料。

: 选购导热硅胶片的5个知识点你需要知道

导热硅胶片深受散热设计的热爱。今天，兆科小编跟大家分享在选购导热硅胶片时，需要了解的5个知识点。

: 导热材料为LED面板灯提供散热解决方案

持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去，就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅胶片、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决散热技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去，是基础的一步，因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高，长寿命的一步。

: 导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用

在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB，逆变器部分选用导热硅脂来连接，这样能够有效的降低接触热阻，达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候，产生的热量是非常大的，所以在电池组上覆盖导热硅胶片，在PCB上也选用导热硅胶片将热量传递到壳体上。

: 低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率

低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性，6.0W/MK高导热率，温度范围在-45~200 ℃，厚度范围0.5mm-5.0mm，防火等级UL94V0，且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题，高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键，能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。

: 智能手机散热重要辅料——导热石墨片

电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

: 提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。

: 导热硅脂帮助智能音箱提高散热效率，增强系统稳定性

智能音箱通常会采用铝合金外壳或散热孔等设计，来增加散热面积和通风效果。另外，还可以在内部使用导热硅脂等材料来提高散热效率。

: 安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助

兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助，拥有6.0W/mk高导热系数，产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作，防火等级UL94V0，厚度范围0.5mm~5.0mm，在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力，在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。

: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质

TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

: 安防监控散热设计，低挥发导热硅胶片你值得拥有

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业，面对一系列的散热问题，兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

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