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TIF900-30F系列导热吸波材料
TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的
设计
要求。
Kheat ES环氧加热板|环氧发热板
Kheat ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品,环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命;可按
设计
要求定制。
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片
Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品,硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命。可按
设计
要求定制。
Kheat PI发热膜| 加热膜
Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品,特别柔软,采用改良后PI膜,加热性能更佳,可按
设计
要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。
Ziitek金属相变化材料,革新导热材料,助力电子散热新方案
TS-Ziitek-sharp Metal X01是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品,专为解决电子设备散热和可靠性问题而
设计
。这款产品不仅不易蒸发,而且安全无毒,物化性质稳定,具备优异的导热性能。
什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析
TIR?700-25系列,一款专为高散热而生的碳基导热垫片,巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体,通过先进的工艺手段,精准构建导热通路,从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的
设计
,不仅大幅降低了界面热阻,更显著提升了散热效率,为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。
单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选
在吹风机
设计
中,单组份导热凝胶以其优异的热传导性能,成为散热管理的关键元素。它不仅提升了产品的性能,还确保了使用的安全性与持久性。以下是单组份导热凝胶在吹风机散热中的三大应用亮点。
为何要对电池组外壳进行密封?硅胶泡棉密封垫给你答案
密封电池组对电动汽车电池的性能、安全性和寿命起着至关重要的作用。它不仅能有效防止电解质泄漏,还能抵御外部环境的不良影响,从而提高电池的安全性,并保持内部压力平衡。而Z-Foam 800硅胶泡棉密封垫正是满足这些需求的理想选择。它专为高温高压密封应用而
设计
,提供多种厚度选择,具有优异的抗压缩变形能力,提供高密封和抗冲击保护,同时具备防潮等显著优势。
网络交换机温度过高成困扰?小编揭秘高散热策略
网络交换机作为现代数据中心和企业网络的核心硬件,承担着繁重的数据交换任务。长时间、高负载的运行状态使其温度控制变得尤为关键。一旦温度过高,不仅会导致性能下降、系统崩溃,还可能直接损坏设备,带来严重的后果。而在常规的解决预防交换机温度过高时,如:优化设备配置与负载分配、改善设备散热
设计
、优化安装环境与空调系统、定期维护与清洁,除了硬件和环境的管理外,采用效率高的热管理材料也是预防交换机温度过高的不二选择。如:使用导热硅胶片、导热凝胶等,来提升设备的热传导效率,能够明显改善散热效果。
光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势
光纤通信设备的散热管理至关重要,它不仅关乎设备的稳定运行,还直接影响到设备的使用寿命。为了有效散热,
设计
中常采用多种散热手段,如散热风扇、散热片、热管、散热板以及温控系统等。精心布局元件与空间,确保良好的通风与空气流动,是实现高散热的关键。在这些散热方法中,涂抹导热硅脂作为一种灵活的散热解决方案,备受青睐。
5G电子设备散热难题,导热硅胶片来破解
导热硅胶片是一种高性能散热材料,集导热效率高、柔韧性强、优良的电绝缘性和耐老化性能于一体,成为5G电子设备散热系统的核心。其
设计
优化了热管理系统,通过优异的导热特性,迅速有效地将热量从热源传导至散热设备,显著提高了散热效率。
AI智能音响热管理与电磁干扰解决方案_导热硅胶片+吸波材料双重保障
由于智能音箱内部空间紧凑,电子元件间热量分布不均,传统的散热方法如散热片、风扇等难以在有限的空间内发挥效用。因此,
设计
师们开始探索新型导热材料,以实现高散热。
AI发展驱动光模块升级:高速传输与电磁屏蔽挑战
光模块广泛应用于由各类通信设备构成的复杂环境中,若其电磁屏蔽
设计
不完善,不仅会干扰自身性能,还可能严重影响到周围通信设备的正常运行。面对这一挑战,采用高电导率的电磁屏蔽材料是基础措施,但在应对高频电磁泄露时,这些材料可能力不从心。此时,引入吸波材料或导热吸波材料便显得尤为重要,它们能有效吸收部分电磁波,进一步减少干扰,保障通信系统的整体稳定性和可靠性。
导热硅胶片,储能电池包的“散热小卫士”
在储能电池包的散热
设计
中,导热硅胶片的应用不仅简化了散热结构,还降低了制造成本。其柔软可塑的特性使得安装过程更加便捷,能够轻松适应各种复杂形状和尺寸的电池包。
导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠
无论是手工操作还是借助点胶设备,导热凝胶都能轻松实现准确涂装,灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力
设计
,确保固化形态稳定,无流淌、无塌陷,专为高发热量芯片量身定制,提供高性能的散热解决方案,并兼顾器件间的保护需求。
两款高性能导热材料为变频器散热排热解难
IGBT模块,作为变频器内部的“心脏”——功率器件的代表,但与此同时,IGBT模块对温度变化的敏感度非常高,一旦过热,不仅将直接损害其内部结构,还可能引发连锁反应,导致变频器整体故障,进而影响整个系统的稳定运行与安全性。在此背景下,两款高性能导热材料应运而生,它们专为解决变频器散热难题而
设计
,成为提升设备可靠性的重要推手。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求
兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求,兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化
设计
,有效降低了设备间的电磁干扰,保障了数据传输的稳定性与安全性,进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
兆科TIS300:高性能导电硅胶片,具备电磁屏蔽与导热解决方案
TIS300导电硅胶片拥有高屏蔽效能,是
设计
来替代价格较高的银添加物,镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能,还可以吸收电波的能力。
兆科TIS-30FIP导电胶:高屏蔽、低硬度实现自动化点胶
TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被
设计
用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的解决自动点胶方案。
导热灌封胶与电子元器件的兼容性
导热灌封胶在
设计
和生产过程中,就充分考虑到了与电子元器件的兼容性问题。它不会释放任何对电子元器件有害的化学物质,因此在固化后,能够紧密地包裹住电子元器件,形成一层保护层,有效隔绝外部环境中的湿气、尘埃以及腐蚀性物质,从而保护电子元器件免受损害。
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