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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的

汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元，在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中，为减少热阻需多种导热界面材料来解决，如：导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙，并且满足车规的要求。

: 广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰

电子设备在工作时产生的热量，使得设备内部温度迅速上升，引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度的存在功耗，发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量散出，设备会持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性也会因此下降。所以，使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。

: 高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案

不同厂家的产品热源会有所不同，比较常见的散热方案是使用散热器，使用过程中要通过高性能导热界面材料，推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻，达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热，通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结，来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合，来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。

: 工业交换机散热难？TIF导热硅胶片轻松解决

工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件，因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响，所以在制定这类商品时，除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外，更要充分的高度重视机器设备的热管理设计。那么，导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢？

: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: 软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题

高速光模块经常存在5G行业里，它的导热散热与电磁干扰问题软性导热硅胶片和吸波材料均可为其解决。

: 软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

: 高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 导热硅胶片＋导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。线路板与散热器之间的界面热阻较大，因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料：导热硅胶片和导热硅脂来解决，能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。

: TIF导热硅胶片帮助机顶盒3大核心发热元件解决散热困扰

机顶盒产品主要的发热元件有：高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板，这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。

: 兆科多款导热界面材料全方面管控新能源汽车散热设计

兆科电子作为专业的导热界面材料及解决方案供应商，兆科为提高新能源汽车热管理效能提供导热材料。目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为：导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。

: 汽车导航行车仪散热方案应用TIR导热石墨片

行车记录仪的芯片上都贴有一个黑黑的薄片，它就是导热材料——导热石墨片。为甚麽要在芯片贴合导热石墨片呢？因为芯片在运作的同时会产生热量，温度会很高，热量在机器里面如果排不出的话，就会很严重的影响机器的寿命与性能的发挥，而导热石墨片的特性刚刚好就解决它的问题。

: 兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。

: 多款高性能导热界面材料为车载逆变器解决散热问题

车载逆变器散热解决材料有：导热硅脂、导热绝缘材料、导热硅胶片、PI加热材料、双组份环氧导热灌封胶。

: 服务器GPU加速运算卡散热应用TIF100-50-11US导热硅胶片

TIF100-50-11US导热硅胶片为服务器GPU加速运算卡解决散热难题。

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