全站搜索 - 解决

导热材料系列

导热材料系列

Auto汽车应用材料

Auto汽车应用材料

产品中心

产品中心

应用·案例

应用·案例

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：解决

搜索结果

: 导热石墨片：现代散热技术的杰出代表

导热石墨片，作为一种高性能的散热材料，近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导热性能，使得导热石墨片成为解决电子设备散热问题的理想选择。

: 干货：什么情况下导热硅胶片需要加背胶？

有些器件的表面非常平整光滑，这可能导致导热硅胶片在装贴时容易脱落。为了解决这一问题，建议在导热硅胶片的一面添加背胶，这样不仅可防止导热硅胶片的位置移动，还能确保其能够牢固地固定在器件上。

: 3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。

: 导热灌封胶广泛用于高温电子器件，提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高，能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置，有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能，能有效防止电子器件之间的电热耦合效应，提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能，不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。

: 以下2点告诉你为什么电子产品离不开导热材料

导热材料可以很好的帮助电子产品解决所面临的散热问题，同时还能增强电子产品的使用寿命。下面兆科就从2点来告诉你，为什么电子产品离不开导热材料。

: 无硅导热片的优势在哪？该如何选择呢？

无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题，经过长期反复的测试，低分子硅氧烷没有析出，比较之前用的常规导热硅胶片好很多，相同导热系数的不但降温更好，而且返工后把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢残留。

: 干货分享：如何避免导热硅脂漏油现象

导热硅脂漏油可能是由于多种原因导致的。为了解决这个问题，我们需要了解导热硅脂的成分和结构，选择合适的品牌和型号，控制好涂抹量和厚度，并定期检查与维护设备。

: 兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商，满足您的设计需求

兆科科技，热管理先行者，总有一款温度适合您~

: 车载智能座舱域控制器散热，TIF导热凝胶了解一下

针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，且芯片与金属外壳的间隙比较小，在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。

: 吸波材料为电脑设备解决电磁波干扰问题

吸波材料是电子设备中一个非常重要的组件，特别是在电脑中，因为它可以降低电磁波的干扰，并提高设备的工作效率。在本文中，兆科电子将为您详细介绍电脑吸波材料，包括材料的类型、特性和使用方式等方面的知识。

: MOS管散热刚需：TIS导热绝缘片

MOS管在电源使用特别普遍，我们以电源MOS管应用为例。MOS管是电源驱动的关键部件之一，MOS管要经过热传导及绝缘处理，否则会容易发生驱动电源MOS管烧毁。而TIS导热绝缘片在MOS管散热是一个非常经典的使用案例和解决方案，这种导热绝缘片不仅导热性好，而且绝缘性能很高。

: 导热、填充、灌封一站式解决方案，确保新能源充电桩长久稳定性

相比于其他电源，充电桩的系统热量要大得多，对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备，这些热量必然要排出设备之外，否则将会加速设备的老化，同时需要做好防水、防尘的处理，以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么，针对这些热挑战，兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决方案。

: 兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案

随着大规模的芯片集成在一起时，就会增加LED散热能量，如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话，就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上，这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气，于是就出现了导热界面材料。

: 多种高性能导热材料为新能源汽车散热排忧解难

兆科作为专注导热界面材料及解决方案供应商，兆科电子为提高新能源汽车热管理效能提供一系列热管理材料，目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为：导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。

: 想要提高汽车AR-HUD系统散热，导热材料你值得拥有

为了解决散热难问题，一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔，然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料来减小发热元件与散热器之间的接触热阻，提升散热效果。因此AR-HUD系统散热时，需要以下导热界面材料来辅助

: 导热灌封胶在医疗设备散热中扮演着重要角色

为了能够有效解决医疗器械设备散热效果差的问题，导热材料应运而生。而在众多导热材料中，每一款导热材料都具其产品特性和擅长的领域。导热材料主要是作用于散热器与热源间，填充界面间的缝隙，排除界面间空气，降低接触热阻，提高导热传递效率，从而提高散热效果。而今天，散热主角就是我们的导热灌封胶，它在医疗设备中扮演着重要角色。

: 正确更换导热硅脂解决你的显卡温度飙升问题

如果导热硅脂干了会导致显卡温度上升、性能下降，甚至引发过热和损坏硬件等问题。如果显卡芯片导热硅脂干了该怎么办呢？今天兆科小编就来介绍几种解决方法。

: 开关电源半导体器件散热解决方案

由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主要地位，其热量主要来源于半导体器件的开通、关断、导通损耗。从电路拓扑方式上来讲，采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断，可大限度地减少开关损耗，但也无法完全消除开关管的损耗，故利用散热器及在与散热器的接触面加上导热硅胶片是常用的散热解决方法。

: 导热吸波材料不仅为毫米波雷达解决电磁屏蔽，还提高其可靠性与精准度

导热吸波材料具有良好的机械性能、产品结构稳定、不易老化、耐候性强等优点，确保了毫米波雷达能够在较为苛刻的环境下正常运行。

: 导热灌封胶为继电器底部提供灌封、散热解决方案

散热的好坏直接影响到固态继电器工作的可靠性，而优良的热学设计可避免因散热不佳造成的失败和损坏。为解决散热问题，一般会在继电器底部用到导热灌封胶，来进行导热及密封、阻绝灰尘、潮气等污染物腐蚀。

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...> 下一页末页

兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司版权所有

400-800-1287/ 18153780016

jor@ziitek.com

东莞市横沥镇西城工业二区B8栋

友情链接

关注公众号

关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260

备案号：【粤ICP备07003742号】

粤公网安备：44190002005337号技术支持：兆科电子百度统计

在线咨询
联系电话

400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部