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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 导热凝胶的核心优势有哪些？

导热凝胶相对于导热垫片来说更柔软，而且具备更好的外表亲和性，能够紧缩至十分低的厚度，让传热功率明显提高，能够紧缩到0.1mm。是由硅胶复合导热填料经拌和、混合、包装形成的新式凝胶状导热材料。选用点胶规划运用时运用混合胶嘴，可同时实现自动化制造，十分方便。

: 导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时，还能提高运作效率

兆科电子的导热凝胶出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程中保证用量可控，是帮助适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。它还具有高导热系数，更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 导热灌封胶实现高压电源模块散热防护等作用

导热灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境，它的可靠性好、防震性强、防摔性又很不错。重要的是电源导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱，在各种温室环境中它都会随机应变，在雾化的过程中不会放热，具有良好的修复性，能够快速应用于电子电器产品、高频变压器、连接器、传感器、电路板等地方。

: 5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。

: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 案例分享：家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用

兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的高导热需求，兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。

: 狭小空间散热难？导热界面材料为其轻松解决

为了能够有效快速提升热量传递效率，且保证产品能够长时间地运作，这个时候就需要用到导热界面材料，把导热材料补充到热源和外壳之间，补充空隙与间隙，并且排除缝隙间的空气，减少接触热阻提升热量的传递效率，从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳，为此达到导热散热的效果，而且确保该产品的性能与可靠性。

: TIF300软性导热硅胶片是家用投影机散热的“良师益友”

在家用智能投影机散热中，软性导热硅胶片能够有效的填充在模块与铜质散热器之间的微空隙，和表面凹凸不平孔洞，可减少传热接触热阻，能充分发挥器件的散热性能。

: 监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定

目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片，它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键材料，能够快速传递、导出热量、降低温度对元件的影响。

: 兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求

针对车联网模块散热需求，可选择5.0W/mK左右的导热硅胶片来进行导热散热处理。导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能，能够完全填充间隙，以达到很好的热传导效果。

: 导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减振等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广，是一款非常好的导热界面材料。

: 3.0W导热硅胶片为新能源动力电池解决散热问题

由于导热界面材料其优良的可压塑性和柔软性，从而可以很好的解决上述问题，兆科TIF500S导热硅胶片能够很好的用于覆盖非常不平整的表面，对结构产生的应力低，发挥缓冲保护的作用，在低压力的情况下表现出较小的热阻，能够根据客户需求裁切不同形状，耐高低温、抗氧化，长期使用产品性能稳定可靠。

: 轻量化、低密度导热硅胶片具有其以下几大特性

在很多行业中都需要使用到导热硅胶片，而在众多不同类型的导热硅胶片当中，低密度导热硅胶片是深受欢迎的一种。大家都想要采购这种放心的低密度导热硅胶片，从而能够更好的用于设备的散热系统当中，帮助设备快速降温散热。那么，这种轻量化、低密度导热硅胶片具有哪些特性呢？

: Z-Foam800硅胶泡棉密封垫满足新能源电池箱体导热、密封、防震等设计

兆科导热材料厂Z-Foam800硅胶泡棉密封垫具有良好的气密性，其闭孔发泡吸水率很低，拥有优异的抗压缩性能够满足密封等级要求。其具有防火阻燃、防潮、耐水、无毒、耐气候老化、抗辐射等特性，烟雾浓度和火焰蔓延指数很低，可反复拆装易操作。同时也可与玻璃纤维加固，增加尺寸稳定性和撕裂强度增加。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: PDU电源机柜及AC/DC电源转换器散热应用导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 导热硅胶片是如何帮助手机CPU进行散热的呢？

为了让温度能够处于较为稳定为状态，说到散热大家通常想到的是散热器，却较好提及散热器和发热的地方之间所使用的导热材料，其实导热材料在其中发挥着关键的作用！那么手机CPU散热，导热硅胶片是如何做到的呢？

: 硬盘散热应用导热硅胶片的三要素

硬盘散热的导热材料也是有不少选择的，为什么要选择导热硅胶片呢？首先导热硅胶片自身厚度是可以调节的，可按需定制尺寸，使用操作也方便快捷，且材质是片状具备一定的压缩功能。在硬盘中使用，能够合理的减少噪音、震动所带来的损害，而且产品是具有天然粘性的，在安装的时候直接贴上即可，没有复杂的工序。

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