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搜索结果

: 1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。

: TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，特点是耐高温、耐寒性能优，并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。

: 0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。

: TIS导热绝缘片，新能源汽车OBC充电机的“散热救星”

TIS导热绝缘片在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OBC充电机的散热利器。它集优异的散热性能与绝缘性能于一身，还具备很强的抗拉力和抗撕裂性，契合车载充电机的严苛要求。使用TIS导热绝缘片，不仅能显著提高电动汽车的充电效率，还能保障充电安全，为用户带来更加优异的体验。

: 从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。

: 智能音箱“热战”中，导热硅脂如何成为散热“救星”？

那么，有没有办法解决智能音箱长时间播放音乐时的发热问题呢？导热硅脂给出了肯定的答案。导热硅脂是一种高性能的高导热绝缘有机硅材料，它就像一位专业的“热量搬运工”，主要作用是填充发热元件与散热部件之间的微小缝隙。在实际操作中，我们可以将它涂抹在发热元件与音箱外壳或散热模块之间，构建起一条高热传递路径。有了这条路径，元件产生的热量就能像坐上了“快速列车”，迅速传导至外壳，再通过外壳的自然散热或者辅助散热装置，将热量散发到周围环境中。

: 破解车载充电机散热困局：这3款热界面材料成关键

为了解决车载充电机的散热问题，选择合适的导热材料至关重要。其中，导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性，能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙，增加热接触面积，从而显著提升散热效率。另外，在功率器件和电源模块等关键部位，使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量，还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离，有效避免电气短路等安全隐患，为车载充电机的稳定运行提供有力保障。

: 解锁双组份导热凝胶性能优势，品牌选购有门道

双组份导热凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出，更可轻松适配自动化生产流程，广泛满足多个工作领域的需求。为确保其使用效果达到理想标准，消费者在挑选时应遵循以下选择标准与原则，从而选购到正规品牌的优异产品。

: 为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护？

电子元器件在运行过程中，对胶黏剂有着特定的需求，而有机硅导热灌封胶凭借其独特的性能优势，成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性，能够有效防止电流泄漏，保障电子设备的安全运行。

: 车载充电机散热瓶颈，导热绝缘片前来援助

在新能源汽车蓬勃发展的当下，车载充电机（OBC）作为电动汽车的关键部件，其性能与可靠性至关重要。然而，随着充电速度的不断提升，电流和电压的升高，车载充电机在运行过程中产生了大量热量，散热问题成为制约其性能提升和安全稳定运行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势，为解决这一难题提供了有效解决方案。

: 业界保姆级详细教程：导热硅胶片储存指南

导热硅胶片的储存环境对其长期性能至关重要。合理的储存条件能有效延长使用寿命，保持导热和绝缘性能的稳定性。用户应制定严格的储存规范，全方面控制温湿度、光照、空气流通及物理保护等因素，确保导热硅胶片在使用中表现优异。

: 导热环氧灌封胶在新能源汽车的诸多应用优势，你都知道吗？

导热环氧灌封胶以其优异的绝缘性能、导热耐高温性能、机械强度、轻量化特性、化学稳定性、抗振动性能和良好成型性，在新能源汽车领域发挥着重要作用。未来，随着技术的不断进步，导热环氧灌封胶在新能源汽车领域的应用前景将更加广阔。

: 5G电子设备散热难题，导热硅胶片来破解

导热硅胶片是一种高性能散热材料，集导热效率高、柔韧性强、优良的电绝缘性和耐老化性能于一体，成为5G电子设备散热系统的核心。其设计优化了热管理系统，通过优异的导热特性，迅速有效地将热量从热源传导至散热设备，显著提高了散热效率。

: 如何选择有机硅导热灌封胶和环氧树脂导热灌封胶？

有机硅导热灌封胶以其耐冲击、耐老化、耐物理性能好的特点而著称。它在冷热环境下都能保持稳定的性能，电气性能和绝缘性能也十分优异。环氧树脂导热灌封胶则以其耐高温、电气绝缘能力优渥而著称。固化前后的环氧树脂都表现出高度的稳定性，对多种金属和多孔底材有着优异的附着力，且操作简单。

: IGBT器件散热的稳定基石_TIS导热绝缘片

随着IGBT器件性能的不断提升，其散热问题也日益成为制约其性能发挥与长期稳定运行的关键因素。此时，导热绝缘片以其独特的双重功能——好的导热性能和可靠的电气绝缘性能，成为了IGBT器件散热的坚实后盾与稳定保障。

: 你不知道吧，这些因素也会悄然影响导热硅脂的绝缘性能

?污染物防护：灰尘、油污等污染物若附着于导热硅脂表面，将形成导电通路，严重威胁绝缘性能。因此，在使用过程中，需保持设备清洁，防止污染物对硅脂性能的侵害。

: 导热绝缘材料：提升大功率器件散热性能，确保系统电气绝缘

大功率器件往往伴随着巨大的发热量，因此须采取额外的散热措施。然而，这些措施在有效散热的同时，也须确保不导电。此时，TIS导热绝缘片和TIG导热硅脂便成为理想的选择。它们能够紧密填充功率半导体与散热片之间的微小间隙，实现热量的高传导。通过这两种材料，MOS管等大功率器件产生的热量得以迅速散发，温度显著降低，同时，系统的电气绝缘性能也得到了充分保障。

: 导热硅脂在电子元件中起到了哪些核心作用？

导热硅脂，一种以有机硅酮为基石，高耐热、导热性能材料精制而成的有机硅脂状复合物，不仅拥有优异的导热能力，还兼具良好的电绝缘性、耐高低温稳定性、低挥发特性以及耐候与耐腐蚀性。

: 固态硬盘散热，导热矽胶片不可缺席

导热矽胶片是一种具有高热导率、良好绝缘性能和柔软性的材料。它能够在固体之间形成一个热阻较小的导热通道，有效地将热量从SSD内部传导至散热器或散热片。

: 5G时代电子设备散热CP：导热硅胶片解析

在5G技术日新月异的今天，电子设备的性能飞跃带来了前所未有的热量挑战。导热硅胶片，作为这一时代散热领域的佼佼者，凭借其优异的综合性能，成为众多电子设备热管理系统的关键角色。它不仅集成了高导热效率、柔韧性、电绝缘性以及耐老化特性，更是为5G设备的稳定运行保驾护航。

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