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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰

电子设备在工作时产生的热量，使得设备内部温度迅速上升，引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度的存在功耗，发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量散出，设备会持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性也会因此下降。所以，使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。

: 你知道有机硅导热灌封胶运用在新能源动力电池有哪几大优势吗？

导热灌封胶是目前新能源电动汽车应用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料，能在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体，同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域，导热硅胶灌封胶已广泛应用于电子电源模块、高频变压器、连接器、传感器等，提供导热性能的同时又具有绝缘、填充、保护等作用。

: 你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗？

导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备高导热、低热阻、绝缘性、压缩性等特性。其较软的硬度使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。

: 工业交换机散热难？TIF导热硅胶片轻松解决

工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件，因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响，所以在制定这类商品时，除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外，更要充分的高度重视机器设备的热管理设计。那么，导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢？

: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: 软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题

高速光模块经常存在5G行业里，它的导热散热与电磁干扰问题软性导热硅胶片和吸波材料均可为其解决。

: 你知道多少毫米的导热硅胶片才更适用于笔记本电脑散热吗？

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能完全填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

: 带玻纤导热硅胶片被广泛运用的几大原因

带玻纤导热硅胶片是以玻纤与硅胶为基材，含硅树脂、氮化硼、玻纤的化合物。运用玻纤的产品韧性好、结实、增强剪切强度、抗刺穿抗撕拉。而且不影响导热材料本身所具有的多样式散热功能，广泛适用于任何电子电器设备的运用。

: 3款热管理材料用于汽车LED前照灯散热

每个环节的热阻是相连的关系，一定要同时降低各个环节的热阻才能使系统热阻降低到合理范围内。所以兆科导热材料生产厂家推荐：导热硅胶片、导热相变化及导热凝胶等均可以有效的降低界面热阻，也可以采用热电模块或热管技术，具有传热效率高、结构紧凑、热阻小、传热快、传热量大的优点。

: 软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

: 轻量化、低密度导热硅胶片具有其以下几大特性

在很多行业中都需要使用到导热硅胶片，而在众多不同类型的导热硅胶片当中，低密度导热硅胶片是深受欢迎的一种。大家都想要采购这种放心的低密度导热硅胶片，从而能够更好的用于设备的散热系统当中，帮助设备快速降温散热。那么，这种轻量化、低密度导热硅胶片具有哪些特性呢？

: 3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。

: 手持设备热管理设计离不开导热石墨片和导热硅胶片

随着手机、平板的硬件越来越强大，功耗与热量也随之逐渐上升，从而，采用有效的散热设计就成了不可或缺的问题了，超薄热管正是在这种趋势下产生的。目前市场上的手持设备散热常用的主要有以下2款导热材料：导热石墨片、导热硅胶片。

: Z-Foam800硅胶泡棉密封垫满足新能源电池箱体导热、密封、防震等设计

兆科导热材料厂Z-Foam800硅胶泡棉密封垫具有良好的气密性，其闭孔发泡吸水率很低，拥有优异的抗压缩性能够满足密封等级要求。其具有防火阻燃、防潮、耐水、无毒、耐气候老化、抗辐射等特性，烟雾浓度和火焰蔓延指数很低，可反复拆装易操作。同时也可与玻璃纤维加固，增加尺寸稳定性和撕裂强度增加。

: TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: LED应用导热硅胶片散热的7大优势

相信现在大家对于导热硅胶片已经很熟悉了，那它帮助LED灯饰散热的几大优势你们知道吗？今天兆科小编就为大家来一一科普导热硅胶片应用在LED上的7大优势。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 导热硅胶片＋导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。线路板与散热器之间的界面热阻较大，因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料：导热硅胶片和导热硅脂来解决，能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。

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