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1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导
热
材料 ,作用是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座二者之间的空气间隙完成
热
的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导
热
片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导
热
材料 ,作用是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座二者之间的空气间隙完成
热
的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列
热
传导界面材料是填充发
热
器件和散
热
片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使
热
量从发
热
器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热
电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A
TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导
热
工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的
热
传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A
TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导
热
工程塑料,其兼具了优异的
热
传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条
TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐
热
性高分子弹性材料,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐
热
衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC
Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
不同导热灌封胶在电源模块的独特优势
电源模块的导
热
灌封胶选型,对于提升产品的可靠性和安全性起着至关重要的作用。深入了解不同类型导
热
灌封胶的特性以及适用场景,能够帮助您依据具体需求,准确选择合适的产品,为电源模块的稳定运行保驾护航。
工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手
针对工业相机“空间紧凑、局部高
热
、
热
通路短”的特点,高导
热
率、柔性贴合且可靠耐久的高导
热
硅胶片展现出显著的核心优势
电动汽车驱动为什么要热管理?为什么选择导热灌封胶?
在导
热
灌封胶的众多类型中,导
热
环氧树脂灌封胶凭借其独特优势,成为高压电动汽车电机应用的材料。相较于硅胶和聚氨酯,导
热
环氧树脂灌封胶即使在高温环境下也能保持其结构完整性,非常适合应对电动汽车电机苛刻的
热
条件。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南
在科技飞速发展的今天,电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,你是否留意过,当手机、电脑长时间运行后,它们会逐渐变
热
,甚至出现卡顿、死机等现象?这背后,往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散
热
。而导
热
矽胶布,正是解决这一问题的关键角色。
智能音箱“热战”中,导热硅脂如何成为散热“救星”?
那么,有没有办法解决智能音箱长时间播放音乐时的发
热
问题呢?导
热
硅脂给出了肯定的答案。导
热
硅脂是一种高性能的高导
热
绝缘有机硅材料,它就像一位专业的“
热
量搬运工”,主要作用是填充发
热
元件与散
热
部件之间的微小缝隙。在实际操作中,我们可以将它涂抹在发
热
元件与音箱外壳或散
热
模块之间,构建起一条高
热
传递路径。有了这条路径,元件产生的
热
量就能像坐上了“快速列车”,迅速传导至外壳,再通过外壳的自然散
热
或者辅助散
热
装置,将
热
量散发到周围环境中。
导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”
?然而,游戏主机在长期使用过程中,导
热
硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象,其导
热
性能也会随之大幅降低。此时,更换一款优异的导
热
硅脂就显得尤为重要。兆科TIG导
热
硅脂,它凭借高导
热
系数,能够明显改善芯片与散
热
器之间的
热
传递效果,有效降低主机温度,让游戏主机重新焕发“清凉”活力。
破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键
为了解决车载充电机的散
热
问题,选择合适的导
热
材料至关重要。其中,导
热
硅胶片和导
热
凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性,能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙,增加
热
接触面积,从而显著提升散
热
效率。另外,在功率器件和电源模块等关键部位,使用导
热
绝缘片也是明智之举。导
热
绝缘片不仅能够高传导
热
量,还能确保功率器件与散
热
器之间实现可靠的电气隔离,有效避免电气短路等安全隐患,为车载充电机的稳定运行提供有力保障。
东莞兆科:解锁行业导热硅胶片选购秘籍
导
热
硅胶片凭借其优异的填充性能,能够有效填满这些间隙,将空气挤出,使接触面实现充分贴合,形成真正的面对面接触,从而大程度减小温差,保障设备在适宜的温度范围内工作。
解锁双组份导热凝胶性能优势,品牌选购有门道
双组份导
热
凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出,更可轻松适配自动化生产流程,广泛满足多个工作领域的需求。为确保其使用效果达到理想标准,消费者在挑选时应遵循以下选择标准与原则,从而选购到正规品牌的优异产品。
智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会
兆科科技展会邀约,2025 MWC上海世界移动通讯展,时间:2025-6/18~6/20,展位号:N2.A83,地址:上海新国际展览中心。
时间作祟,导热膏粘稠度为何悄然改变?
虽然优异的导
热
膏通常会添加抗氧化剂、稳定剂等添加剂,以减缓上述变化过程,保持相对稳定的性能。但即便如此,随着时间的不断推移,导
热
膏的粘稠度仍可能会有一定程度的改变。因此,在使用导
热
膏时,需要关注其状态变化,以确保设备的正常运行。
为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护?
电子元器件在运行过程中,对胶黏剂有着特定的需求,而有机硅导
热
灌封胶凭借其独特的性能优势,成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性,能够有效防止电流泄漏,保障电子设备的安全运行。
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