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: 兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会

2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年4月13日-15日在上海新国际博览中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

: 更换导热硅脂，如何清理残留的导热硅脂且不损坏零件？

我们在更换导热硅脂时，旧的导热硅脂怎么清理才不会损坏设备零件呢？小编教您几个方法，或许还能使他发挥更大价值。

: CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？

兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案

应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: 导热灌封胶为什么会出现沉淀？该如何解决？

当有机硅导热灌封胶放置时间久了，会出现一定的沉淀现象，当遇到这种情况有些用户直接将胶粘剂扔掉，换一款没有发生沉淀的产品。这种做法并不正确，沉淀不代表不能使用，不要造成浪费。

: 以下这些因素会影响导热硅脂的导热性能

导热硅脂的出现有效地解决了很多电子产品受工作产生高温的影响，也解决了很多不必要的麻烦。今天，兆科小编就来跟大家聊聊哪些因素会影响导热硅脂的导热性能。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: CPU散热不涂抹导热硅脂会造成什么后果？

计算机的运算与控制核心是CPU，对于大多电脑厂家来说是非常重视对CPU的保护，一定会在CPU表面涂抹一层薄薄的导热硅脂材料，而对于不清楚CPU导热硅脂作用的来说难免产生疑惑，为甚麽要在干净的CPU硬件上涂覆一层导热硅脂呢？那不涂抹导热硅脂又会有什么影响？今天兆科小编就来为大家解疑。

: 导热专题：新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的重要性

导热灌封胶主要运用于锂电池组、磁心和其它电子器件的打胶传热，具备高粘度、密度低、高渗透渗出性等优点。在没有固化前是液态状具备流通性，因而相对性空气能热泵提供良好的排热实际效果。

: 导热硅胶片出现粘膜情况的原因解析

产生粘膜的原因是导热硅胶片内部聚集强度非常低，并且分子之间的力远小于释放膜衬垫本身的吸附力，因此容易形成其自身的粘膜类型。它的附着力也是由于离型膜的质量，因为其表面处理过程容易产生均匀的涂层，这将影响它的特性。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标

在选择导热材料时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。

: 今日干货分享：选购导热双面胶需要检查哪些方面?

导热双面胶是一款操作使用方便的材料，但却在众多的双面胶中眼花缭乱，不知道应该如何挑选导热双面胶。今天兆科小编就来为大家简单解锁几种快速选购导热双面胶的方法。

: 市面上常用的导热灌封胶有哪些？

市场上常用的导热灌封胶有2种：一种是导热环氧树脂灌封胶，一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从1.2~4.5W/mk；有机硅导热灌封胶也分单双组份，导热系数从1.0~2.8W/mk。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: 电子元器件热衷于导热灌封胶的原因

双组份导热灌封胶很受欢迎，必然有着不同的优势。在工作中，它将充分展示各种优势，不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命，同时还赢得了大多数用户的信赖。

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