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1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200
TIF200 系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU
TIF700HU系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
TIF700M系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
TIF800系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
TIF600系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF100系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05
TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制
热传导
效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12
TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的
热传导
。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热硅胶产品，具备优异的导热性与
热传导
效率。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处，复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能，表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
240W天然导热石墨片TIR600
TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到更大化的
热传导
功能。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高
热传导
性及高耐绝缘度的产品。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A
TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的
热传导
效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A
TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的
热传导
效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。
什么是碳基导热片？其特性、应用领域全解析
TIR?700-25系列，一款专为高散热而生的碳基导热垫片，巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体，通过先进的工艺手段，精准构建导热通路，从而实现了超乎寻常的
热传导
性能。这一突破性的设计，不仅大幅降低了界面热阻，更显著提升了散热效率，为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。
单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选
在吹风机设计中，单组份导热凝胶以其优异的
热传导
性能，成为散热管理的关键元素。它不仅提升了产品的性能，还确保了使用的安全性与持久性。以下是单组份导热凝胶在吹风机散热中的三大应用亮点。
网络交换机温度过高成困扰？小编揭秘高散热策略
网络交换机作为现代数据中心和企业网络的核心硬件，承担着繁重的数据交换任务。长时间、高负载的运行状态使其温度控制变得尤为关键。一旦温度过高，不仅会导致性能下降、系统崩溃，还可能直接损坏设备，带来严重的后果。而在常规的解决预防交换机温度过高时，如：优化设备配置与负载分配、改善设备散热设计、优化安装环境与空调系统、定期维护与清洁，除了硬件和环境的管理外，采用效率高的热管理材料也是预防交换机温度过高的不二选择。如：使用导热硅胶片、导热凝胶等，来提升设备的
热传导
效率，能够明显改善散热效果。
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