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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIR HK 高频吸波材料

TIR HK 高频吸波材料

吸波材料，是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料，材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热硅胶产品，具备优异的导热性与热传导效率。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处，复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能，表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
240W天然导热石墨片TIR600

240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条

TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，特点是耐高温、耐寒性能优，并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
兆科电子亮相CSEAC 2025，分享热管理前沿解决方案，引领半导体散热新浪潮

兆科电子亮相CSEAC 2025，分享热管理前沿解决方案，引领半导体散热新浪潮

[中国，无锡2025年9月4日至6日] 近日，国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025） 在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及解决方案供应商，兆科电子重磅参展，并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ，与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势，成为了展会现场的一大焦点。
5G通信的“隐形铠甲”：导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题？

5G通信的“隐形铠甲”：导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题？

在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶

电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶

尽管只是一片薄薄的材料，导热双面胶却是现代电子工程设计中的关键组成部分。它以“润物细无声”的方式，巧妙平衡散热与结构固定、空间限制与可靠性要求之间的矛盾，成为保障电子设备效率高、稳定、长久运行的“隐形守护者”。
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