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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: 你知道多少毫米的导热硅胶片才更适用于笔记本电脑散热吗？

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能完全填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

: 高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 兆科多款导热界面材料全方面管控新能源汽车散热设计

兆科电子作为专业的导热界面材料及解决方案供应商，兆科为提高新能源汽车热管理效能提供导热材料。目前应用在整车热管理系统的导热材料可分为：导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片、导热灌封胶。

: 汽车导航行车仪散热方案应用TIR导热石墨片

行车记录仪的芯片上都贴有一个黑黑的薄片，它就是导热材料——导热石墨片。为甚麽要在芯片贴合导热石墨片呢？因为芯片在运作的同时会产生热量，温度会很高，热量在机器里面如果排不出的话，就会很严重的影响机器的寿命与性能的发挥，而导热石墨片的特性刚刚好就解决它的问题。

: 兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。

: 双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

为了满足预期的容量增加需求及提高其效率，客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换器产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率，与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率，建议使用一种双组份高导热凝胶，帮助客户建立自动化操作应用程序，可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车应用。

: “第四代激光投影电视”散热，该采用哪款导热方案为其解决呢？

目前激光电视的散热方式主要是利用金属铝或铜作为散热体，这样就需要使用导热界面材料来传导出热量。兆科电子推荐可以使用柔软性好、导热系数高的导热硅胶片和适用于小间隙装配的导热凝胶，可解决发热元件到散热片之间良好的热传递，降低接触热阻。

: 高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案

导热相变化材料无论是膏状还是片材，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题，提升IGBT的可靠性。导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性，相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出，具有更低的界面热阻和长期工作可靠性，保障功率器件和设备稳定运行。

: 高性能导热界面材料为新能源动力电池散热提供perfect方案

新能源动力电池散热，应对不同的锂电池结构需使用不同的导热界面材料方案：导热硅胶粘着剂、导热硅胶片、双组份导热凝胶、导热灌封胶。

: 导热硅胶解决AI智能音响散热问题

AI智能音箱的电路板上附有这很多电子元器件，如：主控芯片、内存等，所产生的热量是相当大的，处理解决热量传导是不可避免的问题，采取解决方案就是应用：导热硅胶片来传导散热。有些品牌智能音箱拆开铝合金散热外壳，可以看到有竖向主板，上面还覆盖一块比较小的铝块散热片，下面是主控芯片。翻开铝块散热片就能看到贴着一块导热硅胶。

: PI加热膜帮助直发夹加温的运用案例分享

在前面部分我们看到它是运用的陶瓷加热片，但兆科电子推荐的替代方案是应用：PI加热膜。因为客户提出希望加热片能够形成可曲挠性，能够折弯贴合在加温处，那陶瓷加热片就满足不了该需求，所以PI加热膜的工艺就非常适合解决该问题，能完全贴合在需要加热的区域。

: 高性能吸波材料解决智能手机电磁干扰问题

前面兆科小编有介绍智能手机散热的解决方案，那么对于智能手机存在的电磁干扰问题该如何解决呢？电磁吸波材料在屏蔽不理想或不方便的场合能起到补充作用，具有高渗透性，在广泛应用中实现优异性能，并在在微波范围内具有很好的电磁吸收性能。

: 微型投影机散热设计方案应用导热硅胶片材料

目前微型投影机，均采用LED光源，光源为高亮度RGB三色LED模块，由于采用红绿蓝三种颜色的LED来形成彩色化，因此其光学架构与传统投影机有所不同。有时因工作需要，亮度不断提高，然而亮度越高，投影过程产生热的就越大，散热问题就越严峻，就越需要有效率的散热设计。作为导热材料生产厂家，兆科提供在微型投影机中的应用材料：导热硅胶片。

: 如何解决智能机器人芯片散热问题？导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

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