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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 导热硅脂加快电脑散热，同时提高其运行保障

电子产品有一个装机必不可少的就是散热设备，散热风扇、导热硅脂等。在电脑装机中对比金属与金属或金属与芯片直接接触中，通常导热硅脂是大家选择比较多的散热产品。导热硅脂是拥有良好的绝缘性能的产品，可以在比较长的时间中保持很好的稳定性，为用户的电脑流畅运行提供保障。

: 智能手机散热重要辅料——导热石墨片

电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

: 路由器散热遇困难，导热硅脂前来助力

在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。

: 提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。

: 导热硅脂帮助智能音箱提高散热效率，增强系统稳定性

智能音箱通常会采用铝合金外壳或散热孔等设计，来增加散热面积和通风效果。另外，还可以在内部使用导热硅脂等材料来提高散热效率。

: 导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：1.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：1.2~25W/mK，防火等级UL94V0。

: 导热凝胶不垂流、自动化点胶特性为DC/DC电源转换器提高效率

为了降低总制造成本及提高效率的同时，推荐一款双组份导热凝胶，来帮助客户建立自动化应用程序，且符合汽车零部件制造商的需求与规格，可批量点胶的导热界面材料非常适合于成本、时间、效率的汽车应用。

: 安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助

兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助，拥有6.0W/mk高导热系数，产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作，防火等级UL94V0，厚度范围0.5mm~5.0mm，在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力，在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。

: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: 5G手机散热，导热硅脂在其中扮演着重要角色

5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么，选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢？今天，兆科小编就来推荐一款产品：导热硅脂。

: TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案

汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空气流动性差，一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等，它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料，将热源产生的热量传出去。

: CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？

兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案

应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: CPU散热不涂抹导热硅脂会造成什么后果？

计算机的运算与控制核心是CPU，对于大多电脑厂家来说是非常重视对CPU的保护，一定会在CPU表面涂抹一层薄薄的导热硅脂材料，而对于不清楚CPU导热硅脂作用的来说难免产生疑惑，为甚麽要在干净的CPU硬件上涂覆一层导热硅脂呢？那不涂抹导热硅脂又会有什么影响？今天兆科小编就来为大家解疑。

: 导热专题：新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的重要性

导热灌封胶主要运用于锂电池组、磁心和其它电子器件的打胶传热，具备高粘度、密度低、高渗透渗出性等优点。在没有固化前是液态状具备流通性，因而相对性空气能热泵提供良好的排热实际效果。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

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