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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能

在CPU等器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电缘性。

: 5G时代下，智能机器人散热原来如此之简单

而导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源与散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，从而加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装。

: 低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性

低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热，选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，有了导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好导热散热，提高交换机的稳定性。

: 低硬度导热硅胶片助力新能源动力电池系统散热更轻松

低硬度导热硅胶片的应用机会就来了，兆科科技TIF500S导热硅胶片，硬度40Shore00，片状材料可根据形状任意裁切，导热系数3.0 W/mK，可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙，是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品，工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。

: 软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手

导热相变化材料在50℃时会发生相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润，出现低热阻从而形成很好的导热通道，令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

: 导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料

导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面，降低接触热阻，同时其高导热系数能将芯片的热量快速传递至散热器上，从而保证设备在合适的温度范围内运行，而导热硅胶片具有的压缩特性，可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围，可控性好，是微型投影机不可或缺的导热材料。

: 提升导热性不能只靠散热器，选对导热材料很关键！

想要提升散热性能靠什么？散热器本身的性能？没错，但是你考虑过其他方面会对散热带来的影响么？今天我们就来说说导热硅脂，前面兆科小编有科普如何正确的涂抹导热硅脂，今天就来教大家如何加大散热器和CPU的贴合程度来提高散热效果。

: 3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

: TIG导热硅脂涂抹至散热器，厚度该如何把控呢？

导热硅脂的主要作用是填充处理器与散热器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好，但也需把控好度。首先在处理器靠近边缘点涂上少许导热硅脂，然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹，反复几次，只要处理器表面都被导热硅脂覆盖就足够了。

: TIF300软性导热硅胶片是家用投影机散热的“良师益友”

在家用智能投影机散热中，软性导热硅胶片能够有效的填充在模块与铜质散热器之间的微空隙，和表面凹凸不平孔洞，可减少传热接触热阻，能充分发挥器件的散热性能。

: 导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢？

导热相变化在50℃左右时会出现相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道，令散热器达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

: 高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装，所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。

: 什么是导热矽胶布？其具有哪些特质？以及应用领域有哪些？

导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，也可称之为导热硅胶布、绝缘导热矽胶布。导热矽胶布可有效降低电子组件和散热器两者间的热阻，且电气绝缘，具有高介电强度，优异的热导性，高抗化学性能，可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时，导热矽胶布的耐温性强，防止因长时间过热而让其老化蜕变，是代替传统云母及硅脂的一款良好的导热绝缘材料。

: 高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案

不同厂家的产品热源会有所不同，比较常见的散热方案是使用散热器，使用过程中要通过高性能导热界面材料，推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻，达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热，通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结，来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合，来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。

: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

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