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手机CPU导热硅胶片是如何进行散热的呢?

手机CPU导热硅胶片是如何进行散热的呢?

关于手机的生产,其中不能缺少的一点就是散热了,主要是为了让温度能够处于较为稳定为状态。而说到散热大家通常想到的是散热器,却较好提及散热器和发热的地方之间所使用的导热材料,其实它在其中也是发挥着关键的作用。现而今比较常用的材料无疑就是导热硅胶片了,那么手机CPU导热硅胶片是如何散热的呢?
干货分享:兆科教你如何清理导热硅脂,且不损坏元器件

干货分享:兆科教你如何清理导热硅脂,且不损坏元器件

电子产品在使用时,需要导热硅脂来填充接触散热器表面的间隙,使之不留空气,影响散热。而在这个使用过程中,导热硅脂能完全的填满散热器的空隙,还能发挥良好的散热性能。所以,导热硅脂具有很高的使用价值。
推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶

推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶

双组份导热凝胶是一款高性能液态间隙填充导热材料,在室温或加热情况下固化,可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡状态。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件与相接触的金属构件,或是散热器上。具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,拥有良好的高低温机械和化学稳定性。
工业交换机散热方案,哪款导热界面材料是不错的选择呢?

工业交换机散热方案,哪款导热界面材料是不错的选择呢?

兆科推荐低挥发导热硅胶片,应用在主板与散热器间的导热散热,主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发导热硅胶片的补充,可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触,大大的降低芯片到产品外壳的温差,从而保证芯片工作在安全的温度区间内。
高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作,厚度可适应不同智能投影仪的空间范围,可控性能好,且能很好填充于热源与散热器,实现无缝连接,降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻,效率高的将热量传递出去,保持投影仪稳定的温度,确保其工作性能与效率。
导热界面材料可帮助UPS电源散热且确保供电稳定

导热界面材料可帮助UPS电源散热且确保供电稳定

导热硅脂和导热相变化是比较常用在CPU电源中与散热器相连接将所产生的热量快速的疏导出去的,避免对产品造成不可逆的损失。但是在电源行业应用中,除产品的散热外我们还得考虑到绝缘问题,所以,兆科还推荐TIS导热绝缘片,它具有热阻低、击穿电压、带基材、抗撕裂、抗穿刺及良好的绝缘强度等特点。
LED驱动器散热,选择TIG导热硅脂不会错

LED驱动器散热,选择TIG导热硅脂不会错

那么LED驱动器散热选用哪款导热硅脂呢?小编推荐兆科TIG导热硅脂,兆科高导热硅脂是电子元器件的热传递介质,像CPU和散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二及管与基材铝、铜接触的缝隙处的添补,可减少发热元件的作业温度,充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。
智能投影仪散热设计,兆科低挥发导热片满足其需求

智能投影仪散热设计,兆科低挥发导热片满足其需求

根据材料选用原则兆科推荐:低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围,可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热器,实现无缝连接,降低了智能投影机内部发热件与散热器接触面的热阻,有效地将热量传递出去,保持智能投影机稳定的温度,确保其工作效率。
两款导热界面材料为汽车激光雷达散热设计保驾护航

两款导热界面材料为汽车激光雷达散热设计保驾护航

对于汽车激光雷达PCBA端FPGA散热,其产生热量主要通过导热界面材料传递具有高导热能力的散热器上。一般来说会用到TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶,因为导热硅胶片质地柔软,填缝能力强,减少了FPGA与铝制散热器接触热阻,形成良好的导热通路。导热胶可以提高汽车激光雷达的性能,在使用中可以使用自动点胶方案,以此提高生产效率。
你知道MOS管散热为什么要选择导热绝缘片吗?

你知道MOS管散热为什么要选择导热绝缘片吗?

在MOS管与散热器之间安装导热绝缘片能够大大减少接口的热阻增加散热效率,确保MOS管的运行温度保持在合理的区间,让系统更加稳定可靠。
干货分享:兆科电子告诉你为什么导热硅脂不能多涂

干货分享:兆科电子告诉你为什么导热硅脂不能多涂

导热硅脂作为芯片和散热器两者之间的增加物,它作用是非常重要的,尤其是CPU等发热大户,导热硅脂直接影响到散热作用。不一样的导热硅脂功用不一样,它作用的距离也是十分大的。挑对散热器是重要之事,可选对一款导热硅脂,且正确的实现涂抹这才是重中之重!
汽车大灯散热解决方案,导热硅脂才是关键所在

汽车大灯散热解决方案,导热硅脂才是关键所在

?在大散热面积提高传导效率的话,在LED汽车前大灯近光单元设计中,大功率LED阵列在铝基板上,这种紧密排列的大功率LED热量的高度集中和散热难度可想而知,试验样件的做法是铝基板与散热器紧密贴合固定,在两者之间填充了性价比较高且使用简单的导热硅脂,在整个散热系统中,导热硅脂层其实是散热关键之所在!
大功率LED灯散热为什么离不开导热硅脂?

大功率LED灯散热为什么离不开导热硅脂?

为什么要涂覆一层导热硅脂来提高LED灯具的散热性能呢?因为LED灯具其主要的散热方式是通过LED散热器散热出去的,而LED芯片所产生的热量也是一样,LED芯片首先会把热量传导到铝基板上,再由铝基板传导至铝散热器上,不过铝基板往往是通过螺钉的固定在铝散热器上的,用这种方法固定起到的结构往往在它们之间形成空气隙,而空气的热阻是超大的,比其他热阻都要大几十倍,所以须涂上导热硅脂来填充空隙以加大接触面的面积,从而提高热流通量,减小热阻,改善LED灯具的整体散热性能。
变频器散热设计离不开导热绝缘片的助力

变频器散热设计离不开导热绝缘片的助力

变频器主要用于交流电动机转速的调节,是交流电动机公认的、有前途的调速方案,除了具有很好的调速性能之外,变频器还有明显的节能作用,是企业技术改造和产品更新换代的理想调速装置。在广泛的应用下务必要认真考虑散热问题:变频器的故障率随温度升高而呈指数上升,使用寿命随温度升高而呈指数下降。变频器工作电流很大,核心器件IGBT会产生大量热量,因此需低热阻,高可靠性的导热界面材料将热量传递到散热器上。兆科电子高性能TIS800导热绝缘片是提升变频器可靠性的优选!导热绝缘材料应用后除了提高散热效果外还可以起到绝缘、减震等作用。
汽车HUD抬头显示散热,兆科高性能导热硅胶片是不错的选择哦

汽车HUD抬头显示散热,兆科高性能导热硅胶片是不错的选择哦

为解决汽车HUD散热难问题,一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔,然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料减小发热元件与散热器之间的接触热阻,提升导热散热效果。兆科TIF系列导热硅胶片就是一款适合用于HUD散热的材料,有着高导热系数和优异的压缩与形变特征,同时能够达到较低的热阻,使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作,还能提升HUD抬头显示器的使用寿命。
TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能

TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能

在CPU等器件散热过程中,经过加热达到一定状态之后,导热硅脂便呈现出半流质状态,充分填充CPU和散热片之间的空隙,使得两者之间接合得更为紧密,进而加强热量传导。通常情况下导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电缘性。
5G时代下,智能机器人散热原来如此之简单

5G时代下,智能机器人散热原来如此之简单

而导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源与散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,从而加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装。
低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性

低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性

低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热,选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,有了导热硅胶片的补充,可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触,大大的降低芯片到产品外壳的温差,从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局,才能保证良好导热散热,提高交换机的稳定性。
低硬度导热硅胶片助力新能源动力电池系统散热更轻松

低硬度导热硅胶片助力新能源动力电池系统散热更轻松

低硬度导热硅胶片的应用机会就来了,兆科科技TIF500S导热硅胶片,硬度40Shore00,片状材料可根据形状任意裁切,导热系数3.0 W/mK,可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙,是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品,工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。
软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为3.0W/mk,是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片,可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料,能减少接触热阻,以提高导热效率。