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3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性,成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来,随着材料科学的进步,导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限,推动人工智能技术的进一步发展。
电动汽车驱动为什么要热管理?为什么选择导热灌封胶?

电动汽车驱动为什么要热管理?为什么选择导热灌封胶?

在导热灌封胶的众多类型中,导热环氧树脂灌封胶凭借其独特优势,成为高压电动汽车电机用的材料。相较于硅胶和聚氨酯,导热环氧树脂灌封胶即使在高温环境下也能保持其结构完整性,非常适合对电动汽车电机苛刻的热条件。
解锁双组份导热凝胶性能优势,品牌选购有门道

解锁双组份导热凝胶性能优势,品牌选购有门道

双组份导热凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出,更可轻松适配自动化生产流程,广泛满足多个工作领域的需求。为确保其使用效果达到理想标准,消费者在挑选时遵循以下选择标准与原则,从而选购到正规品牌的优异产品。
台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

兆科TIG导热硅脂具备优异的附着力和稳定性,即便显卡长时间处于高负荷运行状态,面临温度剧烈变化的情况,它依然能够紧密贴合,持续高传导热量,确保显卡在高性能工作状态下稳定运行,为用户带来更清晰流畅的视觉体验,以及更加顺畅的游戏和工作体验。
高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下,功率密度持续攀升,散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”,愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域,传统散热方案已显得力不从心,难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶,凭借其优异的填充能力与低热阻特性,宛如一颗冉冉升起的新星,成为解决电子设备散热难题的理想之选。
手机散热,导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用?

手机散热,导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用?

在手机内部,空间有限,然而发热源却层出不穷,像处理器、电池、功率放大器等部件,无一不是热量产生的“大户”。为了对这一挑战,导热硅脂被巧妙地用于关键热源部件与散热装置之间。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属,一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下,它以液态波态形式存在,并拥有超低表面张力,这一特性使其在散热用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态,Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺,实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析

什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析

TIR?700-25系列,一款专为高散热而生的碳基导热垫片,巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体,通过先进的工艺手段,精准构建导热通路,从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计,不仅大幅降低了界面热阻,更显著提升了散热效率,为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。
单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

在吹风机设计中,单组份导热凝胶以其优异的热传导性能,成为散热管理的关键元素。它不仅提升了产品的性能,还确保了使用的安全性与持久性。以下是单组份导热凝胶在吹风机散热中的三大用亮点。
为何要对电池组外壳进行密封?硅胶泡棉密封垫给你答案

为何要对电池组外壳进行密封?硅胶泡棉密封垫给你答案

密封电池组对电动汽车电池的性能、安全性和寿命起着至关重要的作用。它不仅能有效防止电解质泄漏,还能抵御外部环境的不良影响,从而提高电池的安全性,并保持内部压力平衡。而Z-Foam 800硅胶泡棉密封垫正是满足这些需求的理想选择。它专为高温高压密封用而设计,提供多种厚度选择,具有优异的抗压缩变形能力,提供高密封和抗冲击保护,同时具备防潮等显著优势。
业界保姆级详细教程:导热硅胶片储存指南

业界保姆级详细教程:导热硅胶片储存指南

导热硅胶片的储存环境对其长期性能至关重要。合理的储存条件能有效延长使用寿命,保持导热和绝缘性能的稳定性。用户制定严格的储存规范,全方面控制温湿度、光照、空气流通及物理保护等因素,确保导热硅胶片在使用中表现优异。
手机散热新宠:导热凝胶优势解析

手机散热新宠:导热凝胶优势解析

随着5G时代到来,手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性,正在成为手机散热方案的首要选项。未来,随着材料技术的进步,导热凝胶的导热系数有望进一步提升,为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术(如均热板)的组合用,以打造更完善的散热解决方案。
电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

电脑CPU散热,导热膏的正确打开方式

导热系数:导热系数是衡量导热膏性能的重要指标。高性能CPU或经常高负载运行的电脑(如游戏、大型数据处理)选择导热系数较高的导热膏,以确保热量迅速传导。
TIF导热硅胶片在GPU散热中的核心应用优势

TIF导热硅胶片在GPU散热中的核心应用优势

TIF导热硅胶片,作为一种高性能的柔性导热材料,凭借其独特的优势,在GPU散热过程中发挥着至关重要的作用。它能够迅速地将GPU芯片产生的热量传递至散热器或散热模组,从而显著提升散热效果。
光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备的散热管理至关重要,它不仅关乎设备的稳定运行,还直接影响到设备的使用寿命。为了有效散热,设计中常采用多种散热手段,如散热风扇、散热片、热管、散热板以及温控系统等。精心布局元件与空间,确保良好的通风与空气流动,是实现高散热的关键。在这些散热方法中,涂抹导热硅脂作为一种灵活的散热解决方案,备受青睐。
导热硅胶片耐高温性能测试指南

导热硅胶片耐高温性能测试指南

通过高温老化测试、重量损失测量以及其他相关测试,可以全方面评估导热硅胶片的耐高温性能。这些测试方法有助于确保导热硅胶片在实际用中能够保持良好的散热效果和稳定性。