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有机硅导热灌封胶应用在电源散热的重要性!
有机硅导热灌封胶适用于普通电子元器件、电源模块与线路板的导热灌封作用。还有各种电子电器的灌封,如:开关电源、驱动电源、家电控器、网络变压器、传感器等等。双组份导热灌封胶的胶料在常温条件下混合后存放时间比较长久,但在加热条件下能迅速液化,特别利于自动制造线上的
应
用。对金属无腐蚀、耐温性、耐高温老化性好。
导热凝胶应用在智能手机散热有哪些好处呢?
导热凝胶所具有的众多优点让它运用十分普遍,而不仅仅是限于智能手机上的导热散热。许多电子商品都可选择导热凝胶来解决导热散热问题,如:智能手表、智能门锁、AI硬件设备等新式电子商品的出产,都可挑选导热凝胶材料来解决导热散热问题,一起进行主动化或半主动化出产。
监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定
目前电子导热材料在摄像头中
应
用非常广泛的就是导热硅胶片,它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键材料,能够快速传递、导出热量、降低温度对元件的影响。
硅胶泡棉密封垫是新能源汽车电池散热密封不可替代的材料
硅胶泡棉密封垫专为高温高压密封中的
应
用,产品质轻、能减少运输成本、具有柔软、可塑性,规格可根据客户要求加工定制成不同的厚度、宽度、厚度,提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。
导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手
AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的热量是相当大的,处理解决热量传导问题是不可避免的,采取解决方案就是
应
用导热硅胶片。
LED筒灯散热应用高性能导热硅胶片
高性能导热硅胶片具有很好的导热、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种高导热媒介材料,起到很好的连接发热体和散热片之间的空气距离问题,良好的导热能力和高等级的耐压。
智能手机散热应用导热凝胶的优势
导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料,呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体,添补以多种高性能陶瓷粉末,经特别流程和工艺制作制成,完全熟化的新式导热材料,低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂,也不同于硅胶片,它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力,使用中不会损坏芯片等核心元器件。
导热相变化应用在IGBT模块散热能带来哪些好处呢?
导热相变化在50℃左右时会出现相变,由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润。出现低热阻从而形成优异的导热通道,令散热器达到非常好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。
什么是导热矽胶布?其具有哪些特质?以及应用领域有哪些?
导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,也可称之为导热硅胶布、绝缘导热矽胶布。导热矽胶布可有效降低电子组件和散热器两者间的热阻,且电气绝缘,具有高介电强度,优异的热导性,高抗化学性能,可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时,导热矽胶布的耐温性强,防止因长时间过热而让其老化蜕变,是代替传统云母及硅脂的一款良好的导热绝缘材料。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由器热设计时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发热量比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低
应
力的特点,可以达到更好的散热效果。
高性能导热硅胶片为高品质车载充电器散热设计提供解决方案
车载充电器散热
应
用的导热硅胶片需满足:导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关,以高标准来严格要求自己,在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。
3.0W导热硅胶片为新能源动力电池解决散热问题
由于导热界面材料其优良的可压塑性和柔软性,从而可以很好的解决上述问题,兆科TIF500S导热硅胶片能够很好的用于覆盖非常不平整的表面,对结构产生的
应
力低,发挥缓冲保护的作用,在低压力的情况下表现出较小的热阻,能够根据客户需求裁切不同形状,耐高低温、抗氧化,长期使用产品性能稳定可靠。
吸波材料解决电子设备存在的电磁干扰,提升电磁兼容效率
吸波材料电磁兼容也简称为:EMC,一般
应
用在:柔性线路板、印刷电路板、芯片、PCMCIA卡等电子元件产生辐射噪声的控制、集成电路、液晶显示器组件的电磁吸收,以及在电缆中、RFID中起到抗干扰的作用。
你知道有机硅导热灌封胶运用在新能源动力电池有哪几大优势吗?
导热灌封胶是目前新能源电动汽车
应
用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料,能在室温条件下通过加成固化反
应
形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体,同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域,导热硅胶灌封胶已广泛
应
用于电子电源模块、高频变压器、连接器、传感器等,提供导热性能的同时又具有绝缘、填充、保护等作用。
导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率
5G路由器主要是由:存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供
应
商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面也贴上导热硅胶片,把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面,有的是直接在PCB板反面,芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。
软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率
将导热硅胶片安装在需要散热芯片对
应
的PCB板底部和外壳之间,但其PCB背端温度也是很高的,同样需要解决散热,这时,可使用大面积软性导热硅胶片,充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能,同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果,同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装,同时为客户散热设计验证量产节省人力物力,是一举多得的好材料。
3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案
兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供
应
商,为提高智能穿戴设备的可靠性,兆科推荐的导热界面材料有:导热硅胶片,双组份导热凝胶,导热相变化材料。
兆科今日教程:清除导热石墨残留污渍的操作方法
大家在
应
用导热石墨需更换后,器件会留下少许的黑色污渍,而且多多少少都有点不好清除,这也是引起头痛一事。今天兆科小编就教大家如何正确清除导热石墨留下的污渍。
低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航
路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供
应
商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上
应
用导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。
LED应用导热硅胶片散热的7大优势
相信现在大家对于导热硅胶片已经很熟悉了,那它帮助LED灯饰散热的几大优势你们知道吗?今天兆科小编就为大家来一一科普导热硅胶片
应
用在LED上的7大优势。
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