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1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
TIS导热绝缘片，新能源汽车OBC充电机的“散热救星”

TIS导热绝缘片，新能源汽车OBC充电机的“散热救星”

TIS导热绝缘片在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OBC充电机的散热利器。它集优异的散热性能与绝缘性能于一身，还具备很强的抗拉力和抗撕裂性，契合车载充电机的严苛要求。使用TIS导热绝缘片，不仅能显著提高电动汽车的充电效率，还能保障充电安全，为用户带来更加优异的体验。
别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。
从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。
兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

在当今科技飞速发展的时代，电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI)，高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及，晶片的发热量急述攀升，传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中，「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术，正逐步在全球市场崭露头角，成为各行业散热领域的隐形帮助者。
导热硅胶片，高功率充电头的散热“黄金搭档”

导热硅胶片，高功率充电头的散热“黄金搭档”

在高功率充电头领域，导热硅胶片堪称散热的关键助力。高功率充电头工作时会产生海量热量，若无法及时散发，不仅会拉低充电效率，还可能损坏设备，甚至引发火灾。
游戏主机发烫别慌，导热硅脂更换有门道

游戏主机发烫别慌，导热硅脂更换有门道

随着游戏主机使用时间的增加，导热硅脂会逐渐老化、干涸，其导热性能也会大幅下降。此时，及时更换一款优异的导热硅脂，就如同为主机的散热系统注入了一剂“强心针”，能有效改善芯片与散热器之间的热传递，显著降低主机的运行温度，让游戏体验更加流畅。
不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

电源模块的导热灌封胶选型，对于提升产品的可靠性和安全性起着至关重要的作用。深入了解不同类型导热灌封胶的特性以及适用场景，能够帮助您依据具体需求，准确选择合适的产品，为电源模块的稳定运行保驾护航。
工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

针对工业相机“空间紧凑、局部高热、热通路短”的特点，高导热率、柔性贴合且可靠耐久的高导热硅胶片展现出显著的核心优势
电动汽车驱动为什么要热管理？为什么选择导热灌封胶？

电动汽车驱动为什么要热管理？为什么选择导热灌封胶？

在导热灌封胶的众多类型中，导热环氧树脂灌封胶凭借其独特优势，成为高压电动汽车电机应用的材料。相较于硅胶和聚氨酯，导热环氧树脂灌封胶即使在高温环境下也能保持其结构完整性，非常适合应对电动汽车电机苛刻的热条件。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

在科技飞速发展的今天，电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而，你是否留意过，当手机、电脑长时间运行后，它们会逐渐变热，甚至出现卡顿、死机等现象？这背后，往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散热。而导热矽胶布，正是解决这一问题的关键角色。
智能音箱“热战”中，导热硅脂如何成为散热“救星”？

智能音箱“热战”中，导热硅脂如何成为散热“救星”？

那么，有没有办法解决智能音箱长时间播放音乐时的发热问题呢？导热硅脂给出了肯定的答案。导热硅脂是一种高性能的高导热绝缘有机硅材料，它就像一位专业的“热量搬运工”，主要作用是填充发热元件与散热部件之间的微小缝隙。在实际操作中，我们可以将它涂抹在发热元件与音箱外壳或散热模块之间，构建起一条高热传递路径。有了这条路径，元件产生的热量就能像坐上了“快速列车”，迅速传导至外壳，再通过外壳的自然散热或者辅助散热装置，将热量散发到周围环境中。
导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

?然而，游戏主机在长期使用过程中，导热硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象，其导热性能也会随之大幅降低。此时，更换一款优异的导热硅脂就显得尤为重要。兆科TIG导热硅脂，它凭借高导热系数，能够明显改善芯片与散热器之间的热传递效果，有效降低主机温度，让游戏主机重新焕发“清凉”活力。
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