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兆科集团邀您莅临2023第十三届中国国际储能大会
兆科电子材料科技有限公司支持2023年第十三届中国国际储能大会,为储能系统提供
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热、加热、密封一站式解决方案!本次大会主题为“推动新型能源体系建设,促进储能产业高质量发展”。将于2023年5月24日-26日在杭州洲际酒店召开,兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指
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导热硅脂加快电脑散热,同时提高其运行保障
电子产品有一个装机必不可少的就是散热设备,散热风扇、
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热硅脂等。在电脑装机中对比金属与金属或金属与芯片直接接触中,通常
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热硅脂是大家选择比较多的散热产品。
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热硅脂是拥有良好的绝缘性能的产品,可以在比较长的时间中保持很好的稳定性,为用户的电脑流畅运行提供保障。
智能手机散热重要辅料——导热石墨片
电子器件的散热问题如果没有跟上节奏,性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少
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热石墨片材料的,厂家都是采用
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热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。
路由器散热遇困难,导热硅脂前来助力
在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加
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热硅脂来填充间隙。
提高IGBT模块散热设计,推荐TIC导热相变化材料
IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作,推荐TIC800G
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热相变化材料,拥有良好的热传
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率:5.0W/MK,相变温度50℃~60℃,工作温度-25℃~125℃,无论是膏状还是片状,都拥有等同于
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热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,解决大功率IGBT模组的热传
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问题,提供IGBT的可靠性。
导热硅脂帮助智能音箱提高散热效率,增强系统稳定性
智能音箱通常会采用铝合金外壳或散热孔等设计,来增加散热面积和通风效果。另外,还可以在内部使用
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热硅脂等材料来提高散热效率。
导热硅胶片和导热硅脂该如何选择?兆科让你选择起来不再纠结
兆科
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热硅脂是呈膏状的产品,它操作简单,直接涂抹或印刷在散热器上就好,成本低,
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热系数从:1.0~5.6W/mK,防火等级UL94V0;而
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热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料,厚度均匀;不需要清理,直接贴在散热器上组装即可,现在还可以用全自动化贴合机来操作,
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热率从:1.2~25W/mK,防火等级UL94V0。
导热凝胶不垂流、自动化点胶特性为DC/DC电源转换器提高效率
为了降低总制造成本及提高效率的同时,推荐一款双组份
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热凝胶,来帮助客户建立自动化应用程序,且符合汽车零部件制造商的需求与规格,可批量点胶的
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热界面材料非常适合于成本、时间、效率的汽车应用。
安防雷达散热设计,低挥发高导热材料鼎力相助
兆科TIF700L-HM低挥发
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热片为其鼎力相助,拥有6.0W/mk高
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热系数,产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作,防火等级UL94V0,厚度范围0.5mm~5.0mm,在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力,在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与
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热问题。
TCP导热塑料拥有哪些高品质特性?
TCP
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热塑料一款
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热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传
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效能并减轻了一般铝制件百分之三十的重量。
5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助
针对功率器件与散热器之间的热传
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要求,日常使用中比较推荐TIF800
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热硅胶片,K值5W/mK,
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热硅胶片具有较高的
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热系数,能够很好地填充间隙,可满足将热量快速传
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到散热器上,是不错的选择。
5G手机散热,导热硅脂在其中扮演着重要角色
5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么,选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢?今天,兆科小编就来推荐一款产品:
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热硅脂。
兆科导热硅胶片FG表示什么?有什么意义?
FG表示加入玻璃纤维基材增强。如果是规格比较大的,不加玻纤对于厚的产品影响不大;但对于薄的产品则有一定的影响,薄的大尺寸产品在使用过程中作业不方便,这时应选择使用带玻纤
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热硅胶片。
能背胶的导热界面材料有哪些?可以起到什么作用?
可以背胶的
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热界面材料有:
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热硅胶片、
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热矽胶布等。
TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案
汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势,汽车域控制器的集成度越来越高,使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高,进而
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致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中,壳体内的空气流动性差,一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等,它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加
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热界面材料,将热源产生的热量传出去。
兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年4月13日-15日在上海新国际博览中心举办,兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指
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更换导热硅脂,如何清理残留的导热硅脂且不损坏零件?
我们在更换
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热硅脂时,旧的
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热硅脂怎么清理才不会损坏设备零件呢?小编教您几个方法,或许还能使他发挥更大价值。
CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗?哪家好?
兆科TIG780系列是满足ROHS要求的
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热硅脂,拥有良好的搅拌性与触变性,完全填补芯片表面看不到的间隙,创造低热阻,达到良好的
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热散热效果,也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK,满足不同
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热需求。
多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率
大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,芯片部位的热量流动途径,芯片产品的热量通过底部金属块,经焊料传至PCB铜基板、铝基板,再采用
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热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻,将热量快速转移到散热器。常用
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热界面材料主要包括
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热硅胶片、
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热硅脂、
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热凝胶等。除了
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热界面材料,热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。
导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案
应对变频器散热问题,兆科推出的TIF系列
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热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触,可以起到
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热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态,能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层,对于散热器配套使用也有很好的兼容性。
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