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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

: 1.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要好很多。

: 240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到更大化的热传导功能。

: 5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

: 1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。

: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

: 0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。

: 0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。

: 散热材料对决：导热硅胶VS导热硅脂，谁更适合你的设备？

若追求高导热效率，且装配间隙小、无需粘接功能，导热硅脂是理想选择。其高导热与不固化特性，能持续维持低热阻界面。若应用场景同时需要散热、结构粘接及耐环境防护（如防震、防潮），导热硅胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能，为复杂工况下的电子设备提供综合保障。

: 游戏玩家如何选对CPU导热硅脂？掌握这几点，告别卡顿掉帧

对于游戏玩家来说，CPU导热硅脂虽是个小配件，却直接影响着游戏体验。高负载运行3A大作时，CPU温度一旦过高就会触发降频保护，导致画面掉帧、操作卡顿。选对导热硅脂，正是避免这类问题的关键所在。

: 藏在饮水机里的“热量搬运工”：导热硅脂的秘密

在炎炎夏日里一杯清凉的饮用水，或是寒冷冬日中一杯暖心的热茶，都离不开饮水机的默默工作。然而，你是否知道，在饮水机内部，有一个看似不起眼却至关重要的“热量搬运工”——导热硅脂，正是它，保障了饮水机稳定、高运行。

: SD卡散热新纪元：TIC800G导热相变材料，让高速连拍不降频

今天，我们要为您介绍一位隐藏在SD卡内部的“散热守护者”——TIC800G导热相变材料，它正悄然提升高性能存储的可靠性标准。随着分辨率与连拍速度的不断提升，数据以每秒GB级的速度涌入SD卡。这种高强度的读写操作，会使SD卡的主控芯片和存储单元产生惊人热量。

: 客户常问：背胶会影响导热硅胶片的散热效果吗？

导热硅胶片本身具备一定的自粘性，但其主要目的是为了更好地填充缝隙而非强力固定。背胶（通常是压敏胶）的引入，主要基于以下几点实际考量

: CPU换了导热硅脂还是烫？这四个操作坑你踩了几个？

很多朋友在给CPU更换导热硅脂后，发现电脑依然发烫——玩游戏时CPU温度照样飙升到90℃，甚至比之前更卡顿。其实问题往往不在硅脂本身，而是操作过程中踩了“隐形坑”！只要修正下面这4个细节，散热效果立竿见影。

: 除了导热，还要耐磨绝缘？背矽胶布的导热硅胶了解一下

在一些苛刻的应用场景中，普通的导热硅胶片可能显得“娇嫩”了些。今天，我们将为您介绍一位更加强悍的成员——背矽胶布导热硅胶片，看看它如何解决特殊工况下的散热难题。

: TIS导热绝缘片：为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

IGBT模块用导热绝缘片，是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能：既要实现高导热，保障电气隔离安全，又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性，以应对复杂严苛的工作环境。

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