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7.0W导热泥|导热凝胶TIF070-11
TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S
TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S
TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S
TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S
TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S
TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
2.0W导热泥|导热凝胶TIF020-19
TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
6.0W导热泥|导热凝胶TIF060-16
TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
4.5W导热泥|导热凝胶TIF045-01
TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11
TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05
TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
1.5W导热泥|导热凝胶TIF015-07
TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12
TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05
TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上特有配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠
无论是手工操作还是借助点胶设备,
导热凝胶
都能轻松实现准确涂装,灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力设计,确保固化形态稳定,无流淌、无塌陷,专为高发热量芯片量身定制,提供高性能的散热解决方案,并兼顾器件间的保护需求。
两款高性能导热材料为变频器散热排热解难
IGBT模块,作为变频器内部的“心脏”——功率器件的代表,但与此同时,IGBT模块对温度变化的敏感度非常高,一旦过热,不仅将直接损害其内部结构,还可能引发连锁反应,导致变频器整体故障,进而影响整个系统的稳定运行与安全性。在此背景下,两款高性能导热材料应运而生,它们专为解决变频器散热难题而设计,成为提升设备可靠性的重要推手。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求
兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、
导热凝胶
、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求,兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计,有效降低了设备间的电磁干扰,保障了数据传输的稳定性与安全性,进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
ziitek导热界面材料帮助无人机解锁散热难题
兆科,作为导热界面材料领域的佼佼者,深知无人机散热的紧迫性与重要性。因此,我们精心研发了多款导热界面材料,旨在通过导热与散热,为无人机提供各方位的散热保障。这些材料以良好的导热性能和好的热稳定性,能够迅速将无人机内部产生的热量传导至散热系统,有效降低元器件温度,确保无人机在长时间、高强度的飞行中依然能够保持好性能。
这3大行业领域也有导热凝胶的用武之地
导热凝胶
无疑是提升产品品质的关键一环。在错综复杂的电子设备内部,每一个零部件都扮演着至关重要的角色,而它们之间的连接与散热问题则是制约整体性能的关键因素。
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