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10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU
TIF700HU系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于
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非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
TIF700M系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
TIF800系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
TIF600系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF100系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙
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材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05
TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙
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垫。这硅凝胶混合了填料,加上特有配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS 800K系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合
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相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18
TIG 780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于
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在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要好很多。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,
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散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合
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低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是
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发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是
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发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列热传导界面材料是
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发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
智能音箱“热战”中,导热硅脂如何成为散热“救星”?
那么,有没有办法解决智能音箱长时间播放音乐时的发热问题呢?导热硅脂给出了肯定的答案。导热硅脂是一种高性能的高导热绝缘有机硅材料,它就像一位专业的“热量搬运工”,主要作用是
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发热元件与散热部件之间的微小缝隙。在实际操作中,我们可以将它涂抹在发热元件与音箱外壳或散热模块之间,构建起一条高热传递路径。有了这条路径,元件产生的热量就能像坐上了“快速列车”,迅速传导至外壳,再通过外壳的自然散热或者辅助散热装置,将热量散发到周围环境中。
破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键
为了解决车载充电机的散热问题,选择合适的导热材料至关重要。其中,导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和
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性,能够轻松
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电子器件与壳体内壁之间的微小间隙,增加热接触面积,从而显著提升散热效率。另外,在功率器件和电源模块等关键部位,使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量,还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离,有效避免电气短路等安全隐患,为车载充电机的稳定运行提供有力保障。
东莞兆科:解锁行业导热硅胶片选购秘籍
导热硅胶片凭借其优异的
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性能,能够有效填满这些间隙,将空气挤出,使接触面实现充分贴合,形成真正的面对面接触,从而大程度减小温差,保障设备在适宜的温度范围内工作。
电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶
在电子设备运行过程中,电子元件会持续产生大量热量。倘若这些热量无法及时导出,设备温度将会升高,进而导致性能下降甚至硬件损坏。在此情形下,导热凝胶凭借
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发热体与散热器间隙的特性,成为解决散热难题的关键。
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