全站搜索 - 器

导热材料系列

导热材料系列

Auto汽车应用材料

Auto汽车应用材料

产品中心

产品中心

应用·案例

应用·案例

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：器

搜索结果

: 从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。

: 游戏主机发烫别慌，导热硅脂更换有门道

随着游戏主机使用时间的增加，导热硅脂会逐渐老化、干涸，其导热性能也会大幅下降。此时，及时更换一款优异的导热硅脂，就如同为主机的散热系统注入了一剂“强心针”，能有效改善芯片与散热器之间的热传递，显著降低主机的运行温度，让游戏体验更加流畅。

: 工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

针对工业相机“空间紧凑、局部高热、热通路短”的特点，高导热率、柔性贴合且可靠耐久的高导热硅胶片展现出显著的核心优势

: 导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

?然而，游戏主机在长期使用过程中，导热硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象，其导热性能也会随之大幅降低。此时，更换一款优异的导热硅脂就显得尤为重要。兆科TIG导热硅脂，它凭借高导热系数，能够明显改善芯片与散热器之间的热传递效果，有效降低主机温度，让游戏主机重新焕发“清凉”活力。

: 破解车载充电机散热困局：这3款热界面材料成关键

为了解决车载充电机的散热问题，选择合适的导热材料至关重要。其中，导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性，能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙，增加热接触面积，从而显著提升散热效率。另外，在功率器件和电源模块等关键部位，使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量，还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离，有效避免电气短路等安全隐患，为车载充电机的稳定运行提供有力保障。

: 为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护？

电子元器件在运行过程中，对胶黏剂有着特定的需求，而有机硅导热灌封胶凭借其独特的性能优势，成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性，能够有效防止电流泄漏，保障电子设备的安全运行。

电子元器件

电子元器件

: 电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶

在电子设备运行过程中，电子元件会持续产生大量热量。倘若这些热量无法及时导出，设备温度将会升高，进而导致性能下降甚至硬件损坏。在此情形下，导热凝胶凭借填充发热体与散热器间隙的特性，成为解决散热难题的关键。

: 手机散热，导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用？

在手机内部，空间有限，然而发热源却层出不穷，像处理器、电池、功率放大器等部件，无一不是热量产生的“大户”。为了应对这一挑战，导热硅脂被巧妙地应用于关键热源部件与散热装置之间。

: 兆科教你正确更换显卡导热硅脂，让显卡重获新生

显卡导热硅脂，看似不起眼，却在GPU芯片和散热器之间扮演着至关重要的角色。它就像一座桥梁，高传递热量，确保显卡稳定运行。

: TIF导热硅胶片在GPU散热中的核心应用优势

TIF导热硅胶片，作为一种高性能的柔性导热材料，凭借其独特的优势，在GPU散热过程中发挥着至关重要的作用。它能够迅速地将GPU芯片产生的热量传递至散热器或散热模组，从而显著提升散热效果。

: 电子元器件采用导热灌封胶的优势分析

在电子元器件的制造与装配流程中，灌胶工艺扮演着至关重要的角色。通过选用特定的导热灌封胶材料对电子元器件进行封装、固定及保护，该工艺在提升元器件综合性能、延长其使用寿命及增强抗环境干扰能力等方面发挥着不可或缺的作用。

: 为何导热硅脂对CPU散热至关重要？

导热硅脂在CPU散热系统中扮演着举足轻重的角色，它优化了散热效果并提升了热量传导效率。CPU与散热器之间的接触面并非平滑，而是存在着微小的凹凸或气泡，这些微小的不规则性会形成空隙，进而阻碍热量的顺畅传导，削弱CPU的散热性能。

: 助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

导热界面材料，作为动力模块散热系统中的关键组件，承担着将热量从热源快速传导至散热器的重任。其性能直接决定了散热系统的效率，进而影响动力模块的运行温度以及影响新能源汽车的续航能力和使用寿命。因此，导热材料的性能优化，成为了提升新能源汽车动力模块散热效果的关键。

: AI时代，数据中心散热挑战_导热界面材料革新应用

随着人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的日新月异，数据中心正遭遇数据传输高峰，对带宽、存储、计算能力乃至散热系统提出了更为严苛的要求。针对这一系列热管理难题，兆科科技推出了全方面的产品矩阵，涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等，通过准确应用这些导热材料，确保服务器及高性能计算设备能够在恶劣条件下依然保持优异的性能。

: IGBT器件散热的稳定基石_TIS导热绝缘片

随着IGBT器件性能的不断提升，其散热问题也日益成为制约其性能发挥与长期稳定运行的关键因素。此时，导热绝缘片以其独特的双重功能——好的导热性能和可靠的电气绝缘性能，成为了IGBT器件散热的坚实后盾与稳定保障。

: 导热绝缘材料：提升大功率器件散热性能，确保系统电气绝缘

大功率器件往往伴随着巨大的发热量，因此须采取额外的散热措施。然而，这些措施在有效散热的同时，也须确保不导电。此时，TIS导热绝缘片和TIG导热硅脂便成为理想的选择。它们能够紧密填充功率半导体与散热片之间的微小间隙，实现热量的高传导。通过这两种材料，MOS管等大功率器件产生的热量得以迅速散发，温度显著降低，同时，系统的电气绝缘性能也得到了充分保障。

: 革新汽车智能驾驶控制器性能的关键材料_TIF双组份导热凝胶

双组份导热凝胶在固化后依然具备易返工的特性，这大大降低了后期维护与升级的难度。同时，其优异的抗震动性能也完全符合车规级标准，为智能驾驶控制器的长期稳定运行提供了坚实的保障。

: 固态硬盘散热，导热矽胶片不可缺席

导热矽胶片是一种具有高热导率、良好绝缘性能和柔软性的材料。它能够在固体之间形成一个热阻较小的导热通道，有效地将热量从SSD内部传导至散热器或散热片。

: 一文精解：根据不同应用领域挑选理想导热垫片

1. 基材选择：导热垫片的核心在于基材，主要分为有机硅与非硅两大类。导热硅胶片以其良好的耐温性和耐化学腐蚀性广受欢迎，但长期使用可能释放硅油小分子，对光学设备、高灵敏探头等领域构成挑战。相比之下，无硅导热片则规避了这一问题，有效防止激光探头雾化，保护元器件，确保电子产品的稳定运行。

首页上一页 ... 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ...> 下一页末页

兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司版权所有

400-800-1287/ 18153780016

jor@ziitek.com

广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)

友情链接

关注公众号

关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260

备案号：【粤ICP备07003742号】

粤公网安备：44190002005337号技术支持：兆科电子百度统计

在线咨询
联系电话

400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部