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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 硬核扩产，智慧创新！昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

斯摩格电子(兆科)导热绝缘材料和新能源电热片的研发及生产项目正式启动，计划总投资1亿元，项目达产后预计新增产值2亿元，新增纳税2000万元。

: TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

在人工智能飞速发展的时代，高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务，散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应运而生，凭借创新的材料科学与智能温感特性，为AI硬件提供强有力的散热支持。

: 解密导热硅胶片“硬化”之谜：环境、应用与应对之策

导热硅胶片，堪称电子产品散热解决方案里的“幕后英雄”，其性能好坏，直接关乎电子设备的稳定性与使用寿命。然而，不少用户在实际使用过程中，会遭遇导热硅胶片变硬的状况。这一变化不仅会严重影响散热效果，甚至可能导致元器件受损。那么，究竟是什么让这些原本柔软的“散热卫士”变得僵硬起来呢？

: 电子散热必看！1分钟掌握导热硅胶片选购核心要点

导热硅胶片（又称导热垫片）是一种关键的热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备中，用于填充芯片、功率器件等发热元件与散热器（如散热片、外壳）之间的微小间隙，替代低效的空气层，建立高热传导路径，从而确保设备在安全温度下长期稳定运行。

: 导热硅脂：工业控制器的"退烧贴"，让设备冷静运转

导热硅脂具有无可比拟的独特优势。它具有良好的流动性和可塑性，能够紧密贴合各种不规则的表面，确保与发热元件和散热器充分接触，实现高热量传递。同时，它的化学性质非常稳定，不易挥发、干涸，能够在高低温环境下长期保持良好的导热性能。这对于工业自动化设备复杂多变的工作环境来说，尤为重要。

: 新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程，需要综合考量多方面因素，依据具体应用场景量身定制合适的散热解决方案。换电站内部空间通常较为紧凑，机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中，这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效解决散热问题，还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前，结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控技术，是解决换电设备散热难题、提升系统效率和可靠性的有效途径。

: TIS导热绝缘片，新能源汽车OBC充电机的“散热救星”

TIS导热绝缘片在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OBC充电机的散热利器。它集优异的散热性能与绝缘性能于一身，还具备很强的抗拉力和抗撕裂性，契合车载充电机的严苛要求。使用TIS导热绝缘片，不仅能显著提高电动汽车的充电效率，还能保障充电安全，为用户带来更加优异的体验。

: 从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。

: 游戏主机发烫别慌，导热硅脂更换有门道

随着游戏主机使用时间的增加，导热硅脂会逐渐老化、干涸，其导热性能也会大幅下降。此时，及时更换一款优异的导热硅脂，就如同为主机的散热系统注入了一剂“强心针”，能有效改善芯片与散热器之间的热传递，显著降低主机的运行温度，让游戏体验更加流畅。

: 工业相机散热利器_高导热硅胶片大显身手

针对工业相机“空间紧凑、局部高热、热通路短”的特点，高导热率、柔性贴合且可靠耐久的高导热硅胶片展现出显著的核心优势

: 导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

?然而，游戏主机在长期使用过程中，导热硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象，其导热性能也会随之大幅降低。此时，更换一款优异的导热硅脂就显得尤为重要。兆科TIG导热硅脂，它凭借高导热系数，能够明显改善芯片与散热器之间的热传递效果，有效降低主机温度，让游戏主机重新焕发“清凉”活力。

: 破解车载充电机散热困局：这3款热界面材料成关键

为了解决车载充电机的散热问题，选择合适的导热材料至关重要。其中，导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性，能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙，增加热接触面积，从而显著提升散热效率。另外，在功率器件和电源模块等关键部位，使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量，还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离，有效避免电气短路等安全隐患，为车载充电机的稳定运行提供有力保障。

: 为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护？

电子元器件在运行过程中，对胶黏剂有着特定的需求，而有机硅导热灌封胶凭借其独特的性能优势，成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性，能够有效防止电流泄漏，保障电子设备的安全运行。

电子元器件

电子元器件

: 电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶

在电子设备运行过程中，电子元件会持续产生大量热量。倘若这些热量无法及时导出，设备温度将会升高，进而导致性能下降甚至硬件损坏。在此情形下，导热凝胶凭借填充发热体与散热器间隙的特性，成为解决散热难题的关键。

: 手机散热，导热硅脂如何在狭小空间内发挥作用？

在手机内部，空间有限，然而发热源却层出不穷，像处理器、电池、功率放大器等部件，无一不是热量产生的“大户”。为了应对这一挑战，导热硅脂被巧妙地应用于关键热源部件与散热装置之间。

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