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干货分享:兆科教你如何清理导热硅脂,且不损坏元器件
电子产品在使用时,需要导热硅脂来填充接触散热
器
表面的间隙,使之不留空气,影响散热。而在这个使用过程中,导热硅脂能完全的填满散热
器
的空隙,还能发挥良好的散热性能。所以,导热硅脂具有很高的使用价值。
推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶
双组份导热凝胶是一款高性能液态间隙填充导热材料,在室温或加热情况下固化,可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡状态。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元
器
件与相接触的金属构件,或是散热
器
上。具有超服贴,专为易碎元
器
件和低压力应用而设计,拥有良好的高低温机械和化学稳定性。
5G物联网网关散热设计,请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片
物联网网关设备的高温区域主要在CPU处,可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片,将CPU热量传递到散热片,它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热
器
件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
工业交换机散热方案,哪款导热界面材料是不错的选择呢?
兆科推荐低挥发导热硅胶片,应用在主板与散热
器
间的导热散热,主要目的是减少热源表面与散热
器
件接触面之间产生的接触热阻,可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发导热硅胶片的补充,可使发热源和散热
器
之间的接触面更加充分接触,大大的降低芯片到产品外壳的温差,从而保证芯片工作在安全的温度区间内。
高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能
高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度,低压力环境可稳定工作,厚度可适应不同智能投影仪的空间范围,可控性能好,且能很好填充于热源与散热
器
,实现无缝连接,降低投影仪内部发热与散热
器
接触面的热阻,效率高的将热量传递出去,保持投影仪稳定的温度,确保其工作性能与效率。
工业控制器散热就选TIF低挥发导热硅胶片
PLC控制
器
是一种具有微处理机的数字电子设备,用于自动化控制的数字逻辑控制
器
。由于叠层产生的不同热影响具有复杂性,因此要确保选择的导热片具有较高的叠层公差及合理的柔软度。而且设备的预期使用寿命较长,因此,确保高度应用可靠性、有效散热及低热阻至关重要。低挥发导热硅胶片具有很好的弹性与柔软性,可以承受所需的大叠层公差,能够效率高的帮助导出热量。
有机硅导热灌封胶是一款防老化、防震性能很好的材料
有机硅导热灌封胶是由硅胶材料制成的一种电子灌封胶,有单组份和双组份可选。双组份分成缩合型与加成型,缩合型颜色较多,黑、白、透明,可用于LED、电路板、电子元
器
件。加成型则具有良好的阻燃性、耐高温性,可用于汽车电子、变压
器
等。有机硅导热灌封胶在防震性能、防水性能、耐高低温、防老化、电性能等方面都表现非常好。
LED驱动器散热设计推荐这个品牌的导热硅脂
LED驱动
器
中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动
器
工作的重要参考指标,因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外,还需要考虑其上限工作温度以及其散热问题。小编给您推荐兆科TIG系列导热硅脂,兆科导热硅脂以有机硅胶主体、填充料、导热高分子材料精制而成的导热膏。它是非常好的电子元
器
件的热传递介质。
Ziitek解析:新能源导热、加热、密封产品应用行业知识
新能源汽车应用案例分析:pack 电池包-导热硅胶垫片;?pack 电池包-硅胶泡棉密封圈;pack 电池包-加热材料;电驱;电控类;PTC水加热
器
;?集成电池
导热界面材料可帮助UPS电源散热且确保供电稳定
导热硅脂和导热相变化是比较常用在CPU电源中与散热
器
相连接将所产生的热量快速的疏导出去的,避免对产品造成不可逆的损失。但是在电源行业应用中,除产品的散热外我们还得考虑到绝缘问题,所以,兆科还推荐TIS导热绝缘片,它具有热阻低、击穿电压、带基材、抗撕裂、抗穿刺及良好的绝缘强度等特点。
兆科为你介绍导热相变化的特性以及它的工作原理
导热相变化是能够在某一配方设计温度以上,由固态转变为液态的导热界面材料,业内称之为:导热相变材料。导热相变化是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子
器
件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到很小,而热阻小的通道使散热片的性能达到非常佳的状态。
LED驱动器散热,选择TIG导热硅脂不会错
那么LED驱动
器
散热选用哪款导热硅脂呢?小编推荐兆科TIG导热硅脂,兆科高导热硅脂是电子元
器
件的热传递介质,像CPU和散热
器
填隙、大功率三极管、可控硅元件二及管与基材铝、铜接触的缝隙处的添补,可减少发热元件的作业温度,充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。
新能源电控系统逆变器散热,兆科导热界面材料是你的优选
大家都知道导热硅胶片是常用在逆变
器
散热解决方案的材料。但在逆变
器
中,功率转换
器
件需要考虑到绝缘问题,所以兆科也推荐:TIS导热绝缘片,它击穿电压高、带基材、抗撕裂抗穿刺等。而其他一些部位还可以使用导热凝胶和导热灌封胶来达到更好的导热散热效果,因为导热界面材料不仅可实现导热,还可达到填缝、密封、抗振等作用。
5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题
5G时代下,同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断加大,发热量也随之快速地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热,为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热
器
件。因此电磁屏蔽吸波材料和导热散热材料,以及
器
件的作用将愈发的重要。
AI智能电子时代,常用的导热散热材料有哪些呢?具有哪些优势?
AI智能时代的来临,智能电子产品处理
器
主频将不断地提高,核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去,才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢?导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。
智能投影仪散热设计,兆科低挥发导热片满足其需求
根据材料选用原则兆科推荐:低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围,可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热
器
,实现无缝连接,降低了智能投影机内部发热件与散热
器
接触面的热阻,有效地将热量传递出去,保持智能投影机稳定的温度,确保其工作效率。
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然散热结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响热量传递效果,这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐:导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶,均可有效降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐:吸波材料,在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁
器
噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
三款导热界面材料为大功率电源适配器提供散热解决方案
通常电源适配
器
厂家在设计生产时都会使用导热绝缘材料来帮助电源进行散热,那么电源适配
器
散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢?导热硅脂、导热硅胶片、单组份有机硅粘着剂。
有机硅导热材料是新能源汽车散热设计中不可缺的帮手
有机硅导热材料在新能源电动汽车上应用的部件: 一类是与传统汽车相同的部件,如:各种传感
器
、汽车电子、车载显示
器
等。另一类是新能源电动汽车唯有的部件,如:电池、电机、电控、充电机等。针对的胶粘产品类型有密封胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热绝缘材料、导热胶、发泡硅胶密封垫等,这些材料可广泛用于以上部件中需要粘接、密封、绝缘保护、机械缓冲、导热等功能的应用。
服务器散热方案使用这几款导热材料不仅能提高效率还能保护部件
服务
器
不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化都可填充主芯片的散热间隙,可以提高热量传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用保护重要部件。
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