电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业，面对一系列的散热问题，兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。