兆科 · 导热材料解决方案综合服务商
让散热变得更简单
400-800-1287
181-5378-0016
首页
导热材料系列
Auto汽车应用材料
产品中心
应用·案例
研发团队
技术支持
技术文献
售后服务
新闻资讯
关于兆科
English
导热材料系列
导热硅胶
导热绝缘片
导热硅脂
导热石墨片
导热双面胶
导热塑料
单组份导热凝胶
双组份导热凝胶
无硅导热片
导热环氧灌封材料
导热硅胶灌封材料
碳纤维导热垫片
Sharp Metal L01液态金属
Auto汽车应用材料
硅胶泡棉密封垫
高粘性带阻燃双面胶
导热绝缘硅胶挤出材料
硅胶垫片密封条
导热硅胶垫
锂电池密封垫
硅胶板
硅胶皮
硅胶条
硅胶套
产品中心
Auto汽车应用材料
导热材料系列
PCM相变化材料
发热/加热材料
吸波材料
EMI屏蔽材
应用·案例
新能源汽车
智能安防监控
5G通信
3C电子
医疗电子
热门关键词：
天然导热石墨片
导热绝缘材料
吸波材料
导热胶
您的当前位置：
首页
>
全站搜索
>
搜索：运
搜索结果
2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S
TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62
TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62
TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62
TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE
TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q
TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11
TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS
TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备
运
行稳定性并延长使用寿命。
30W Sharp Metal L01液态金属
TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法，可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发，不易泄露，安全无毒，物化性质稳定，是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统的高效，长期、稳定
运
行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。液态金属涉及的是散热领域的底层技术，随着未来芯片集成度的提高，液态金属散热器发挥的作用会更大。
为何说导热硅胶垫是电路板稳定运行的“散热基石”？
导热硅胶垫凭借其独特性能，成为电路板背部散热保护的理想材料，具体体现在以下几方面。
光模块与硬盘散热革新：非硅导热片的3大核心优势
在高速
运
转的硬盘和光模块设备中，散热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛，却存在诸多局限。非硅导热片的出现，为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的散热选择。它究竟具备哪些优势？
5G通信的“隐形铠甲”：导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题？
在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定
运
行的关键所在。
电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶
尽管只是一片薄薄的材料，导热双面胶却是现代电子工程设计中的关键组成部分。它以“润物细无声”的方式，巧妙平衡散热与结构固定、空间限制与可靠性要求之间的矛盾，成为保障电子设备效率高、稳定、长久
运
行的“隐形守护者”。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？
在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定
运
行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？
在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定
运
行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈
在人工智能飞速发展的时代，高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务，散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应
运
而生，凭借创新的材料科学与智能温感特性，为AI硬件提供强有力的散热支持。
导热硅脂多久换一次？不同场景下的更换指南
导热硅脂的更换周期并非固定不变，它会受到设备使用场景、
运
行状态等多种因素的影响。我们只有充分了解这些因素，掌握判断更换时机的方法，才能科学、合理地维护设备的散热系统，确保电子设备始终保持良好的性能和稳定性，为我们的工作和生活提供可靠的支持。
电子散热必看！1分钟掌握导热硅胶片选购核心要点
导热硅胶片（又称导热垫片）是一种关键的热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备中，用于填充芯片、功率器件等发热元件与散热器（如散热片、外壳）之间的微小间隙，替代低效的空气层，建立高热传导路径，从而确保设备在安全温度下长期稳定
运
行。
导热硅脂：工业控制器的"退烧贴"，让设备冷静运转
导热硅脂具有无可比拟的独特优势。它具有良好的流动性和可塑性，能够紧密贴合各种不规则的表面，确保与发热元件和散热器充分接触，实现高热量传递。同时，它的化学性质非常稳定，不易挥发、干涸，能够在高低温环境下长期保持良好的导热性能。这对于工业自动化设备复杂多变的工作环境来说，尤为重要。
导热石墨片，AI算力芯片散热的“破局密钥”
导热石墨片与AI芯片的散热需求高度契合。当GPU、CPU等热源产生热量时，导热石墨片能迅速将热量横向扩散至整个散热模组，有效避免局部过热引发的降频卡顿问题，保障平板电脑稳定
运
行。
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...>
下一页
末页
在线咨询
联系电话
400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部
兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
jor@ziitek.com
东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
友情链接
粤公网安备：44190002005337号