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2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升电子组件的散热效率,从而增强设备行稳定性并延长使用寿命。
30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为波态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法,可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发,不易泄露,安全无毒,物化性质稳定,是一种非常安全的流动工质,能保证大功率散热系统的高效,长期、稳定行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。波态金属涉及的是散热领域的底层技术,随着未来芯片集成度的提高,液态金属散热器发挥的作用会更大。
兆科科技:AI时代散热材料领域的革新引领者

兆科科技:AI时代散热材料领域的革新引领者

在当今科技飞速发展的时代,电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI),高效能算(HPC)及5G通讯技术的普及,晶片的发热量急述攀升,传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中,「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术,正逐步在全球市场崭露头角,成为各行业散热领域的隐形帮助者。
游戏主机发烫别慌,导热硅脂更换有门道

游戏主机发烫别慌,导热硅脂更换有门道

随着游戏主机使用时间的增加,导热硅脂会逐渐老化、干涸,其导热性能也会大幅下降。此时,及时更换一款优异的导热硅脂,就如同为主机的散热系统注入了一剂“强心针”,能有效改善芯片与散热器之间的热传递,显著降低主机的行温度,让游戏体验更加流畅。
不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

电源模块的导热灌封胶选型,对于提升产品的可靠性和安全性起着至关重要的作用。深入了解不同类型导热灌封胶的特性以及适用场景,能够帮助您依据具体需求,准确选择合适的产品,为电源模块的稳定行保驾护航。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

在科技飞速发展的今天,电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,你是否留意过,当手机、电脑长时间行后,它们会逐渐变热,甚至出现卡顿、死机等现象?这背后,往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散热。而导热矽胶布,正是解决这一问题的关键角色。
智能音箱“热战”中,导热硅脂如何成为散热“救星”?

智能音箱“热战”中,导热硅脂如何成为散热“救星”?

那么,有没有办法解决智能音箱长时间播放音乐时的发热问题呢?导热硅脂给出了肯定的答案。导热硅脂是一种高性能的高导热绝缘有机硅材料,它就像一位专业的“热量搬工”,主要作用是填充发热元件与散热部件之间的微小缝隙。在实际操作中,我们可以将它涂抹在发热元件与音箱外壳或散热模块之间,构建起一条高热传递路径。有了这条路径,元件产生的热量就能像坐上了“快速列车”,迅速传导至外壳,再通过外壳的自然散热或者辅助散热装置,将热量散发到周围环境中。
破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键

破解车载充电机散热困局:这3款热界面材料成关键

为了解决车载充电机的散热问题,选择合适的导热材料至关重要。其中,导热硅胶片和导热凝胶是两种非常实用的选择。它们具有良好的柔韧性和填充性,能够轻松填充电子器件与壳体内壁之间的微小间隙,增加热接触面积,从而显著提升散热效率。另外,在功率器件和电源模块等关键部位,使用导热绝缘片也是明智之举。导热绝缘片不仅能够高传导热量,还能确保功率器件与散热器之间实现可靠的电气隔离,有效避免电气短路等安全隐患,为车载充电机的稳定行提供有力保障。
时间作祟,导热膏粘稠度为何悄然改变?

时间作祟,导热膏粘稠度为何悄然改变?

虽然优异的导热膏通常会添加抗氧化剂、稳定剂等添加剂,以减缓上述变化过程,保持相对稳定的性能。但即便如此,随着时间的不断推移,导热膏的粘稠度仍可能会有一定程度的改变。因此,在使用导热膏时,需要关注其状态变化,以确保设备的正常行。
为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护?

为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护?

电子元器件在行过程中,对胶黏剂有着特定的需求,而有机硅导热灌封胶凭借其独特的性能优势,成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性,能够有效防止电流泄漏,保障电子设备的安全行。
台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

台式电脑显卡满载运行发热,导热硅脂轻松应对

兆科TIG导热硅脂具备优异的附着力和稳定性,即便显卡长时间处于高负荷行状态,面临温度剧烈变化的情况,它依然能够紧密贴合,持续高传导热量,确保显卡在高性能工作状态下稳定行,为用户带来更清晰流畅的视觉体验,以及更加顺畅的游戏和工作体验。
电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶

电子设备的散热铠甲与填缝利器_TIF导热凝胶

在电子设备行过程中,电子元件会持续产生大量热量。倘若这些热量无法及时导出,设备温度将会升高,进而导致性能下降甚至硬件损坏。在此情形下,导热凝胶凭借填充发热体与散热器间隙的特性,成为解决散热难题的关键。
车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助

车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助

在新能源汽车蓬勃发展的当下,车载充电机(OBC)作为电动汽车的关键部件,其性能与可靠性至关重要。然而,随着充电速度的不断提升,电流和电压的升高,车载充电机在行过程中产生了大量热量,散热问题成为制约其性能提升和安全稳定行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势,为解决这一难题提供了有效解决方案。