软性导热矽胶 是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计：电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的热传导之外，伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。

导热界面材料 在 集成电路低速芯片的散热设计, 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如： Intel 的奔腾