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高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

高导热凝胶,电子领域散热新宠,解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下,功率密度持续攀升,散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”,愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域,传统散热方案已显得力不从心,难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶,凭借其优异的填充能力与低热阻特性,宛如一颗冉冉升起的新星,成为解决电子设备散热难题的理想之选。
导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠

导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠

无论是手工操作还是借助点胶设备,导热凝胶都能轻松实现准确涂装,灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力设计,确保固化形态稳定,无流淌、无塌陷,专为高发热量芯片量身定制,提供高性能的散热解决方案,并兼顾器件间的保护需求。
导热绝缘片在电源电子领域散热的重要性

导热绝缘片在电源电子领域散热的重要性

导热绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料,主要安装在发热界面与其组件的空隙处。而电源电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板,电阻电容等多个部件共同组成,在运作过程会散发出较大热量,因此要选择合适的导热界面材料来降低热量以保持产品的正常运作。