导热灌封胶在设计和生产过程中，就充分考虑到了与电子元器件的兼容性问题。它不会释放任何对电子元器件有害的化学物质，因此在固化后，能够紧密地包裹住电子元器件，形成一层保护层，有效隔绝外部环境中的湿气、尘埃以及腐蚀性物质，从而保护电子元器件免受损害。

有机硅导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘性能，用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰，能有效提高电子产品的稳定性，而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。