导热硅胶片柔软，导热绝缘，特别是压缩性很好，厚薄度可适应不同机顶盒的空间范围，可控性很好。机顶盒散热是以自然对流的散热形式，通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，因此，不必担心机顶盒因外壳过热而烧坏。

机顶盒产品主要的发热元件有：高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板，这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。

机顶盒产品主要的发热元件是：高频头模块（接收信号）、带有针角的PCB板。这些都可以使用导热硅胶片来解决散热问题。今天兆科导热材料生产厂就带大家来解析机顶盒这三个发热元件的散热需求。

导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种，外形为片状，具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工，防火等级达到UL94V0，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛，可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等器件上。

小米盒子的外形简单大方，是通过一些塑料卡扣固定，拆解以后可以看到机顶盒的主板，上盖上有一些导热硅胶片。这就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种 导热材料 导热硅胶片 。 一般而言，家用电器在正常工作时所产生的热能不导出，将会使电器结面温度过