硅胶发泡材料Z-Foam 800-01EC

Z-Foam 800-01EC系列发泡硅胶为聚硅氧烷发泡形成的泡沫材料，保持了有机硅聚合物的优异特性，如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、阻燃性能、耐机械疲劳，是各类高性能密封、减震、缓冲、隔音、保护、绝缘、防火、吸音降噪等的理想材料。

8.0W导热泥｜导热凝胶TIF080-11

TIF080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF080-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF090-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF070-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF020-19具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF060-16具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-11

TIF045-11 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF045-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF035-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF040-12具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

TCP200-18-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

TCP200-15-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

TCP100-50-01A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

0.8W导热塑料TCP100-01PP

TCP100-01PP为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

TCP300PS-09-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

TIF700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了最佳平衡。

3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF030-05具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量。

导热硅脂在电子元件中起到了哪些核心作用？

导热硅脂，一种以有机硅酮为基石，高耐热、导热性能材料精制而成的有机硅脂状复合物，不仅拥有优异的导热能力，还兼具良好的电绝缘性、耐高低温稳定性、低挥发特性以及耐候与耐腐蚀性。

柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性，具有良好的压缩与回弹性，能有效填补器件间隙达到散热效果，降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化，并长期稳定使用，适用于汽车电池的散热设计。