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: 正确更换导热硅脂解决你的显卡温度飙升问题

如果导热硅脂干了会导致显卡温度上升、性能下降，甚至引发过热和损坏硬件等问题。如果显卡芯片导热硅脂干了该怎么办呢？今天兆科小编就来介绍几种解决方法。

: 导热膏在没使用完的情况下该如何进行存放？

导热膏根据产品的配方、储存环境等方面因素都会对产品的质量保存时长产生一定影响。导热膏在存放时不管是过热还是过冷对于产品的存放都会产生影响，过热会加速导热膏变干的速度，过冷则会影响膏体的状态。

: 使用导热灌封胶前请注意以下3点

导热灌封胶具有高导热性、可室温固化、和较长的工作时间，特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。那么，我们在使用导热灌封胶前应该注意哪些问题呢？今天，兆科小编就来告诉大家。

: 导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：1.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：1.2~25W/mK，防火等级UL94V0。

: 导热灌封胶为什么会出现沉淀？该如何解决？

当有机硅导热灌封胶放置时间久了，会出现一定的沉淀现象，当遇到这种情况有些用户直接将胶粘剂扔掉，换一款没有发生沉淀的产品。这种做法并不正确，沉淀不代表不能使用，不要造成浪费。

: 今日干货分享：选购导热双面胶需要检查哪些方面?

导热双面胶是一款操作使用方便的材料，但却在众多的双面胶中眼花缭乱，不知道应该如何挑选导热双面胶。今天兆科小编就来为大家简单解锁几种快速选购导热双面胶的方法。

: TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质

TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

: 新能源汽车电池箱体密封，推荐哪款材料？

新能源电池箱体密封，小编推荐兆科Z-Foam800硅胶泡棉密封垫。该材料是专为高温、高压密封中的应用，有不同的厚度与硬度，提供材料灵活的选择，同时也可与玻璃纤维加固，增加尺寸稳定性和撕裂强度增加。

: AGV智能机器人散热设计，导热硅胶片＋导热凝胶为其提供解决方案

AGV智能机器人主要发热部件为电池和设备控制器主板，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件很可能会因过热而失效。那如何对机器人电路板进行散热处理呢？导热硅胶片＋导热凝胶是不错的选择。

: Ziitek教你解决导热环氧树脂灌封胶开裂问题

导热环氧树脂灌封胶以优异的性能被广泛应用于众多行业领域，但是在低温环境下有着易裂开的问题，这对产品的质量和使用的稳定性会产生一定的影响，而这也是导热灌封胶需面对迫切解决的问题。那么该如何解决该问题呢？兆科小编就为大家具体解析。

: 在使用导热硅胶片前需注意以下两点

导热硅胶片在各类产品中使用得非常多，许多的电子产品当中都有它的身影。那么在使用时应该如何来进行正确的使用呢？在使用过程中需注意哪些问题？

: 手机芯片导热硅脂干了会不会有影响呢？该作何处理？

是不会产生影响的。那有的朋友会觉得导热硅脂干了之后会影响设备的散热，导致设备的使用时间缩短，其实，导热硅脂主要是通过填充设备元件之间所存在的缝隙来降低温差来保证设备的平稳运行的，因此导热硅脂干燥之后依然有着相对较好的填充作用，并不会影响设备的导热散热。

: 如何测试导热材料是否耐高温？

导热材料在电子产品的导热散热应用方案中广泛应用，其具有良好的导热性。在高温、酸碱等情况下也能保持良好的稳定性，耐高低温使用温度范围一般在-45~200℃。那么，该如何测试导热材料是否真的具备耐高温特性呢？今天兆科小编就来教你测试方法。

: 多高导热系数的导热硅胶片才适用于开关电源散热呢？

兆科软性高导热硅胶片能满足电源开关模块的散热需求，导热系数为3.0W/mK，是一种格外柔软高压缩的界面缝隙填充垫片，具有柔韧性好、耐高温、耐老化、介电强度高、抗撕裂等特点，通过UL、ROHS认证。该导热硅胶片可以紧密贴合在开关电源芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻以提高导热效率。

: 影响有机硅导热粘着剂固化后不平整的原因在哪？

有机硅导热粘着剂功能主要有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用，而对固化后表面有特别要求的应用大多数是填充保护，一般要求是平整，比如照明行业，如果表面不平整产生的光就会发生变化。那么，有机硅导热粘着剂在固化后表面不平是怎么回事呢？有哪些原因会造成该问题的出现呢？

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 带玻纤导热硅胶片与普通导热硅胶片的区别在哪？

有的客户想询一款增强抗拉强度的导热硅胶片，但又不知道该材料的名称是什么。今天，兆科小编就带大家来一起了解带玻纤导热硅胶片的独特魅力。

: 导热硅脂出现干燥现象该如何处理呢？

导热硅脂一般是呈灰色和白色膏脂状，应用也很广泛，其主要应用领域是加工制造领域。导热硅脂用于家用电器、汽车、工业电器等之中，只要购买高质量的导热硅脂并遵循正确的涂抹工艺，就可确保能发挥很好的导热性能。但仍有一些用户操作不得当，使得导热硅脂变干变硬，或购买到便宜劣质的硅脂，今天兆科小编就来为大家排忧解难。

: TIG导热硅脂涂抹至散热器，厚度该如何把控呢？

导热硅脂的主要作用是填充处理器与散热器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好，但也需把控好度。首先在处理器靠近边缘点涂上少许导热硅脂，然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹，反复几次，只要处理器表面都被导热硅脂覆盖就足够了。

: 狭小空间散热难？导热界面材料为其轻松解决

为了能够有效快速提升热量传递效率，且保证产品能够长时间地运作，这个时候就需要用到导热界面材料，把导热材料补充到热源和外壳之间，补充空隙与间隙，并且排除缝隙间的空气，减少接触热阻提升热量的传递效率，从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳，为此达到导热散热的效果，而且确保该产品的性能与可靠性。

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