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导热绝缘塑料未来在新能源领率的发展趋势

导热绝缘塑料未来在新能源领率的发展趋势；随着科技水平的进步，人类在照明领域的发展日新月异。导热塑料供应商 LED灯的发明实现了设计师的更多理念，也让照明设施的能耗更低，亮度更高，变化更多。LED凭借着体积

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析：散热片的散热能力和它的底部厚度以及散热面积都有关系,总体说来,底部越厚的,热容量越大,通过导热矽胶片能带走的热量也越多;散热面积越大,即散热片的鳍片数越多,导热速度也越快.同时,在选购时也要注意散热片的加

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用：导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强

无线网络路由器实施TIM导热介面材料热设计的要点

无线网络路由器实施 TIM导热介面材料热设计的要点：路由器的工作原理决定了它必须使用芯片来完成一些必要的判断和数据包的转发，而这个工作是交由一个处理器来完成，各种有待处理或者处理好的数据包则存在内存里面。因此，处理器的工作频率和内存容量很大程

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议：目前 LED 灯具的散热总效能只有 50% ，还有很多电能要变成热。其次， LED 大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热，需要很好散热。为 LED 灯具散热设计提供几点建议（下图是LED球泡灯散热设计图）；

网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点

网络机顶盒实施 TIM导热材料热设计的要点：首先，在决定具体的形状和布局时，要点是注意散热的要求。因此设计要以热阻、热流等热参数为中心。比如说，基板的升温与热流（=发热量/表面积）成正比，所以在基板设计阶段，配置部件时要注意热流需小于一定数值，

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇:电子产品中经常会用到热阻（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说，

电子产品的热设计在今后是否会变得愈发重要？

在过去，风扇、散热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法，温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时，都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品

网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要？

TIR300超薄导热石墨片掀起智能手机便携设备小型轻量化潮流

在汽车的低燃耗竞争日益激烈的背景下，车载电子设备加快了小型轻量化的步伐。让技术人员大伤脑筋的是这些设备的热设计。车载电子设备的尺寸越小，高耐热和散热设计就越困难。而且，部件构成的多样化也增加了车载电子设备的热设计难度。在数字家电迎来高峰期

热设计的优劣将会左右电子产品的特色

电路设计如何避免热问题？电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的热传导之外，伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。谈到热设备人们脑海中浮现出的

智能手机如何运用导热材料进行散热设计？

智能手机如何运用导热材料进行散热设计？智能手机电子材料由于电子迁移率（影响画面响应速度）较大，画面的切换速度比较快，像纱窗那样遮光的晶体管也可以实现小型化。这意味着，可以削减占智能手机耗电量约25％的背照灯的光量，节能效果比较明显。与专门用

导热膏是LED灯具散热设计中最为重要的一个问题

导热膏是LED灯具散热设计中最为重要的一个问题：散热设计当今越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍.LED结温假如可以克制在65C,那么其光衰至70%的寿命可

导热塑料配件在车载电子设备热设计的情况

导热塑料配件在车载电子设备热设计的情况：在热设计中，辐射和对流列热电阻方程式是基本原则，但很多人只考虑热传导。应具备一种包括辐射及对流在内都可以做出准确评测的意识。另一个难点是如何对待热接触电阻。在热设计中，有的地方使用 CAE 的虚拟设

导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计

导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计：智能手机等便携设备及可穿戴设备也同样掀起了小型轻量化潮流。这些数码产品与车载电子设备在热设计方面是否存在差别？数码产品（消费电子产品）的构造比较简单。主要部件只有电路板、显示器、电池和机壳，一般没有

导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计

导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计：同时在尺寸方面具备有轻巧的功能，以符合现代灯具需求。为因应LED 导热相变贴封装需求，传统LED封装必须有革命性的改变。近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示)，LED建立的热可由基板直接导

导热材料在LED芯片封装散热设计的详解图

关于LED芯片导热材料封装的散热设计,很多时候厂家号称只要在热稳态时，你的LED光源铝基板背部温度小于60摄氏度时，那么LED光源的寿命可达到理论5万小时(实际的理论值是10万小时)。但是很多时候我们在工程上应用会发现LED光源的衰减很快。这是为什么? 重要

新型PA6尼龙导热绝缘塑料生产带动了LED市场散热设计的发展

新型 PA6 尼龙导热绝缘塑料生产带动了 LED 市场散热设计的发展：目前有好几个趋势正在推动 LED 照明市场的发展。首先是高亮度 LED 效率的不断改善和非常高效率的高可靠性恒流 LED 驱动电源的不断涌现，其次是全球立法禁止白炽灯照明（由于其低效率）和节能

深圳导热绝缘厂分析LED铝基板组成设计

深圳导热绝缘厂分析LED铝基板组成设计：LED铝基板形成PCB设计由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层等形成。 1、电路层请求具有很大的载流能力，因此要应用较厚的铜箔作电路，厚度约35m~280m; 2、导热绝缘层是PCB铝基板核心技术所在，它是由特种陶瓷

导热绝缘片在电源模块的散热设计

导热绝缘片在电源模块的散热设计：在嵌入式电源模块的加上一块铝板 , 挑选软性导热硅胶或导热绝缘垫 , 夹在与线路板之间 , 经过铝板散热 , 经简单测验芯片温度可下降十度 . 有效散热 , 不必盲目加强通风 , 可降低设备噪音 . 普查资料表明电子元器件温

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