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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 导热灌封胶与电子元器件的兼容性

导热灌封胶在设计和生产过程中，就充分考虑到了与电子元器件的兼容性问题。它不会释放任何对电子元器件有害的化学物质，因此在固化后，能够紧密地包裹住电子元器件，形成一层保护层，有效隔绝外部环境中的湿气、尘埃以及腐蚀性物质，从而保护电子元器件免受损害。

: 5G基站电磁屏蔽新突破：兆科高性能吸波材料解决方案

兆科高性能导热吸波材料，是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: AI智能散热新篇章，导热界面材料强势助阵

导热界面材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙，降低接触热阻，提高热量传递效率。通过导热界面材料的应用，可以显著提高AI智能设备的散热性能，保障设备的稳定运行。

: 为何说：LED散热设计离不开导热硅胶片？

为了解决这一问题，我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性，能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时，它能够充分填充这些微小的缝隙，将空气完全排除，从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。

: 导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部，从而有效降低手机温度，保障手机正常运行。此外，导热石墨片还具有良好的柔韧性，可以轻松适应手机内部复杂的结构，实现高标准散热。

: 干货：什么情况下导热硅胶片需要加背胶？

有些器件的表面非常平整光滑，这可能导致导热硅胶片在装贴时容易脱落。为了解决这一问题，建议在导热硅胶片的一面添加背胶，这样不仅可防止导热硅胶片的位置移动，还能确保其能够牢固地固定在器件上。

: 揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上，从而实现热量的快速散发。同时，导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。

: 揭秘导热界面材料导热原理：填充空气间隙，强化热传导

导热界面材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙，以减少热阻，提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能，能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。

: 导热灌封胶广泛用于高温电子器件，提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高，能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置，有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能，能有效防止电子器件之间的电热耦合效应，提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能，不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。

: 导热灌封胶在光伏逆变器的5大应用优势

1、散热系统密封：在光伏逆变器的散热系统中，导热灌封胶被广泛应用于逆变电感，IGBT模块和壳体之间的填充。通过导热灌封胶能够有效地降低设备内部温度，提高设备的稳定性和可靠性。

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