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热传导值之测量方法.

热传导值之测量方法 . 随着科技的发展，电子产品及照明产产品对于导热、散热有越来越高的需求，如随著 CPU 处理效能提高 \\LED 灯瓦数的增加，皆需要导热能力及散热效率更佳的材料。以符画合越来越高严格的导热需求 . 东莞导热材料厂给您介绍目前常见之量测

兆科诚邀您汇聚2017第十五届广州国际汽车零部件展

在新能源纯电动汽车的设计中，为了防止温度升高导致纯电动汽车电池性能下降，必须对电池进行散热管理，好散热系统不仅能有效改善整车的环境适应性，而且可以大幅延长电池的使用寿命。在全球范围内，对电池散热管理的研究主要集中在冷却部件的改进和冷却流道

动力电池是电动汽车的核心那么如何给电动汽车动力电池散热？

动力电池是电动汽车的核心，耐高温和防水及受得冻。电动汽车出现车开不动，第一时间会想到核心（电池）出了问题，那在夏天高温天气下，动力电池能够受得了这高温吗？如何给电动汽车动力电池散热？动力电池工作电流大，产热量大，同时电池包处于一个相对封

新能源动力电池的风冷液冷结构与自然对流散热方式

动力电池是新能源电池的核心，电池隔膜的作用也很重要，主要是在狭小空间内将电池正负级板分隔开来，防止两极接触造成短路，却能保证电解液中的离子在正负极之间自由通过。因此隔膜就成了保证锂离子电池安全稳定工作的核心材料。电解液是为了隔绝燃烧来源

散热的优化对电子产品运行速度的提升有质的改变

在过去的智能电子产品行业，人们一直只关注核心硬件，认为只要硬件性能够强，软件够优秀，就可以获得高性能的电子产品。然而，随着电子产品功率的持续攀升，大量产品开始出现所谓的功耗墙。产品功率密度达到一定程度后，温度控制问题成为产品性能提升的拦路

导热硅胶片同导热硅脂的应用选择对比

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。而导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析：散热片的散热能力和它的底部厚度以及散热面积都有关系,总体说来,底部越厚的,热容量越大,通过导热矽胶片能带走的热量也越多;散热面积越大,即散热片的鳍片数越多,导热速度也越快.同时,在选购时也要注意散热片的加

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用：导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议：目前 LED 灯具的散热总效能只有 50% ，还有很多电能要变成热。其次， LED 大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热，需要很好散热。为 LED 灯具散热设计提供几点建议（下图是LED球泡灯散热设计图）；

网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点

网络机顶盒实施 TIM导热材料热设计的要点：首先，在决定具体的形状和布局时，要点是注意散热的要求。因此设计要以热阻、热流等热参数为中心。比如说，基板的升温与热流（=发热量/表面积）成正比，所以在基板设计阶段，配置部件时要注意热流需小于一定数值，

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇:电子产品中经常会用到热阻（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说，

网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要？

在过去，风扇、散热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法，温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时，都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果。由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用软性导热填

TCP尼龙导热绝缘塑料灯杯分解关于LED散热问题的应对方法

LED产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白

导热材料将太阳能和LED联合起来为节能照明技术提供了新的解决方

导热硅胶片将太阳能和 LED 联合起来为节能照明技术提供了新的解决方案：太阳能电池板和 LED 都是由半导体材料构成的，随着半导体导热材料技术的更加完美必将推动太阳能和 LED 的进一步发展。将太阳能和 LED 联合起来为节能照明技术提供了新的解决计划。

导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计

导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计：智能手机等便携设备及可穿戴设备也同样掀起了小型轻量化潮流。这些数码产品与车载电子设备在热设计方面是否存在差别？数码产品（消费电子产品）的构造比较简单。主要部件只有电路板、显示器、电池和机壳，一般没有

导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计

导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计：同时在尺寸方面具备有轻巧的功能，以符合现代灯具需求。为因应LED 导热相变贴封装需求，传统LED封装必须有革命性的改变。近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示)，LED建立的热可由基板直接导

导热材料在LED芯片封装散热设计的详解图

关于LED芯片导热材料封装的散热设计,很多时候厂家号称只要在热稳态时，你的LED光源铝基板背部温度小于60摄氏度时，那么LED光源的寿命可达到理论5万小时(实际的理论值是10万小时)。但是很多时候我们在工程上应用会发现LED光源的衰减很快。这是为什么? 重要

深圳导热绝缘厂分析LED铝基板组成设计

深圳导热绝缘厂分析LED铝基板组成设计：LED铝基板形成PCB设计由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层等形成。 1、电路层请求具有很大的载流能力，因此要应用较厚的铜箔作电路，厚度约35m~280m; 2、导热绝缘层是PCB铝基板核心技术所在，它是由特种陶瓷

导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量

导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移

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