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4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF030-05 是一款柔软的凝胶型的间隙填充材料,采用特殊配方与填料混合制成,兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热油相比,TIF030-05具备更高的黏度,可有效防止填料与胶基材的分离,并抑制填料迁移,有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似,适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K

TIS800K 系列是一款在聚酰亚胺薄膜上涂覆陶瓷混合导热材料的导热胶产品,具备优异的导热性与热传导效率。TIS800K可通过螺丝安装于设备开孔处,复合聚酰亚胺薄膜提供优良的耐电压绝缘性能,表面的柔软导热涂层则有效提升空隙填充能力与操作便利性。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要好很多。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无导热片系列产品是一种不含氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIS400硅胶垫片密封条

TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性材料,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机发泡胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
散热材料对决:导热硅胶VS导热硅脂,谁更适合你的设备?

散热材料对决:导热硅胶VS导热硅脂,谁更适合你的设备?

若追求高导热效率,且装配间隙小、无需粘接功能,导热脂是理想选择。其高导热与不固化特性,能持续维持低热阻界面。若应用场景同时需要散热、结构粘接及耐环境防护(如防震、防潮),导热胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能,为复杂工况下的电子设备提供综合保障。
游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧

游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧

对于游戏玩家来说,CPU导热脂虽是个小配件,却直接影响着游戏体验。高负载运行3A大作时,CPU温度一旦过高就会触发降频保护,导致画面掉帧、操作卡顿。选对导热脂,正是避免这类问题的关键所在。
藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密

藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密

在炎炎夏日里一杯清凉的饮用水,或是寒冷冬日中一杯暖心的热茶,都离不开饮水机的默默工作。然而,你是否知道,在饮水机内部,有一个看似不起眼却至关重要的“热量搬运工”——导热脂,正是它,保障了饮水机稳定、高运行。
客户常问:背胶会影响导热硅胶片的散热效果吗?

客户常问:背胶会影响导热硅胶片的散热效果吗?

导热胶片本身具备一定的自粘性,但其主要目的是为了更好地填充缝隙而非强力固定。背胶(通常是压敏胶)的引入,主要基于以下几点实际考量
CPU换了导热硅脂还是烫?这四个操作坑你踩了几个?

CPU换了导热硅脂还是烫?这四个操作坑你踩了几个?

很多朋友在给CPU更换导热脂后,发现电脑依然发烫——玩游戏时CPU温度照样飙升到90℃,甚至比之前更卡顿。其实问题往往不在脂本身,而是操作过程中踩了“隐形坑”!只要修正下面这4个细节,散热效果立竿见影。
除了导热,还要耐磨绝缘?背矽胶布的导热硅胶了解一下

除了导热,还要耐磨绝缘?背矽胶布的导热硅胶了解一下

在一些苛刻的应用场景中,普通的导热胶片可能显得“娇嫩”了些。今天,我们将为您介绍一位更加强悍的成员——背矽胶布导热胶片,看看它如何解决特殊工况下的散热难题。
还在纠结导热硅胶片是否环保?看这3个核心判断维度就够了

还在纠结导热硅胶片是否环保?看这3个核心判断维度就够了

提及导热胶片,不少人因其一众生产原料与复杂工艺,下意识认为这类工业耗材 “不够环保”,甚至担忧其可能对人体或环境造成影响。但事实上,符合行业标准的导热胶片,环保性远超大众想象,其安全性可从成分特性、检测标准与实际应用多维度验证。
智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”

智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”

智能音箱已成为不少家庭的 “生活助手”,无论是播放舒缓音乐、实时查询天气,还是联动控制智能家居设备,它都能轻松应对,为日常生活增添不少便利。但你或许会发现,当智能音箱长时间工作后,机身会出现发热现象。其实,在解决这一问题的过程中,导热脂发挥着至关重要的作用。