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浅析导热塑料在LED灯具市场诸多的优势

浅析导热塑料在LED灯具市场诸多的优势:前市场上LED照明产品采用的散热器几乎全部为金属材料或陶瓷材料，这类产品的散热器比重大。并且，铝材散热器生产过程中成型工序多（如压铸铝：需要经浇铸、压铸、打磨、抛光、镀镍、氮化的一系列工艺）、成型周期长、

导热绝缘塑料灯壳散热的目的是降低LED芯片工作温度

LED产业的快速发展拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽灯节

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇:电子产品中经常会用到热阻（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说，

电子产品的热设计在今后是否会变得愈发重要？

在过去，风扇、散热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法，温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时，都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品

网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要？

导热介面材料对LED封装基板的功能影响

导热介面材料对LED封装基板的功能影响:众所周知散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%，但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去，LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。 LED封装表面封装

双组成份导热灌封硅胶材料厂分析LED中游封装领域的发展

双组成份导热灌封硅胶材料厂分析LED中游封装领域的发展：中国LED封装行业已经具备了相当的经济规模，成为全球主要的LED封装生产基地之一，国产封装器件占领绝大多数国内市场，进口封装器件占中国市场的比例快速降低。未来进口器件品牌不会超过八家，国产器

PA6导热绝缘塑料散热器分解关于LED散热问题的应对方法

LED产业的快速发展大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽

导热改性工程塑料在LED灯杯市场广泛应用

导热改性工程塑料在LED灯杯市场广泛应用：目前市场上主要的散热材料有铝材、塑塑料LED散热灯杯厂家包铝、塑包陶瓷、塑料和陶瓷，对于散热材料的选择，其实各种材料各有优势与局限性，主要还是根据灯具的特性与要求进行选择，如果使用非隔离电源就要考虑到安

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果。由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用软性导热填

TIR300超薄导热石墨片掀起智能手机便携设备小型轻量化潮流

在汽车的低燃耗竞争日益激烈的背景下，车载电子设备加快了小型轻量化的步伐。让技术人员大伤脑筋的是这些设备的热设计。车载电子设备的尺寸越小，高耐热和散热设计就越困难。而且，部件构成的多样化也增加了车载电子设备的热设计难度。在数字家电迎来高峰期

热设计的优劣将会左右电子产品的特色

电路设计如何避免热问题？电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的热传导之外，伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。谈到热设备人们脑海中浮现出的

TCP尼龙导热绝缘塑料灯杯分解关于LED散热问题的应对方法

LED产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白

固态照明LED组件运行高温时需用导热硅脂帮助解决散热问题

固态照明LED组件运行高温时需用导热硅脂帮助解决散热问题: 对目前常见的白炽灯泡或是荧光灯来说，即便产品本身运行约摸产生热能，但组件的散热仍可以被有效隔离，使光源与电源接座不会因热而产生意外的问题。但固态照明就不同，一来LED 组件集中单点的运

LED芯片到底板的散热通常是用哪类导热介面材料？

LED芯片到底板的散热通常是用哪类导热介面材料？LED芯片的特点是在极小的体积内建立极高的热量.而LED本身的热容量很小,所以必须以最快的速度把这些热量传导出去,否则就会建立很高的结温.为了尽可能地把热量引出到芯片外面,人们在LED的芯片构造上举行了很多

如何理解芯片导热介面材料的散热量与接触面积成正比？

如何理解芯片导热介面材料的散热量与接触面积成正比？:热导系数(又被称作导热系数或导热率)是反映导热材料热功能的重要物理量.热传导是热交换的三种(热传导,对流和辐射)根本形式之一,是工程热物理,材料科学,固态物理,能源,环保等各个研究领域的课题. 导热

微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法

微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良

智能手机如何运用导热材料进行散热设计？

智能手机如何运用导热材料进行散热设计？智能手机电子材料由于电子迁移率（影响画面响应速度）较大，画面的切换速度比较快，像纱窗那样遮光的晶体管也可以实现小型化。这意味着，可以削减占智能手机耗电量约25％的背照灯的光量，节能效果比较明显。与专门用

导热膏是LED灯具散热设计中最为重要的一个问题

导热膏是LED灯具散热设计中最为重要的一个问题：散热设计当今越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍.LED结温假如可以克制在65C,那么其光衰至70%的寿命可

导热塑料配件在车载电子设备热设计的情况

导热塑料配件在车载电子设备热设计的情况：在热设计中，辐射和对流列热电阻方程式是基本原则，但很多人只考虑热传导。应具备一种包括辐射及对流在内都可以做出准确评测的意识。另一个难点是如何对待热接触电阻。在热设计中，有的地方使用 CAE 的虚拟设

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