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7.5W导热绝缘材料TIF100C 7545-11
TIF100C 7545-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的
热传导
性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
8W导热绝缘材料TIF100C 8045-11
TIF100C 8045-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的
热传导
性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
10W导热绝缘材料TIF100C 10075-11
TIF100C10075-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的
热传导
性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
9W碳纤维导热垫片TIR700-09
TS-TIR700-09系列是一款高效碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的
热传导
性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
25W碳纤维导热垫片TIR700-25
TS-TIR700-25系列是一款高效碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以先进工艺精准分布导热通路，实现优异的
热传导
性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP
TIF800HP系列是一种硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11
TIF070-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF070-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制
热传导
效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。
6.5W导热硅胶TIF500-65-11US
TIF500-65-11US系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
7.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700HP
TIF700HP系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700HQ
TIF700HQ系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500
TIF92500系列
热传导
界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对
热传导
性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对
热传导
性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对
热传导
性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对
热传导
性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A
TIC800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大
热传导
路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC800G系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大
热传导
路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
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