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2.8W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-28AB

2.8W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-28AB

TIG680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
4.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-40AB

4.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-40AB

TIG680-40AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

TIG680-30AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

TIG680-20AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

TIG680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

TIS680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

TIS680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

TIS680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

TIE280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。
2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

TIE280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。
破解储能热失控难题！TIS导热灌封胶注入“冷静”内核，护航全场可靠运行

破解储能热失控难题！TIS导热灌封胶注入“冷静”内核，护航全场可靠运行

兆科电子深刻洞察行业痛点，专为高要求电子电气设备研发的 TIS系列导热灌封胶，已深耕市场多年，为众多企业提供从电芯到系统的全方面 “冷静 + 安全” 保护方案，准确破解储能电源核心难题。
高散热，密封无忧！导热环氧灌封胶助力通讯、航天连接器性能升级

高散热，密封无忧！导热环氧灌封胶助力通讯、航天连接器性能升级

导热环氧灌封胶，以六大优异性能，成为守护连接器“心脏”的得力助手，助力通讯与航天领域实现更高、更可靠的连接。
不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

不同导热灌封胶在电源模块的独特优势

电源模块的导热灌封胶选型，对于提升产品的可靠性和安全性起着至关重要的作用。深入了解不同类型导热灌封胶的特性以及适用场景，能够帮助您依据具体需求，准确选择合适的产品，为电源模块的稳定运行保驾护航。
电动汽车驱动为什么要热管理？为什么选择导热灌封胶？

电动汽车驱动为什么要热管理？为什么选择导热灌封胶？

在导热灌封胶的众多类型中，导热环氧树脂灌封胶凭借其独特优势，成为高压电动汽车电机应用的材料。相较于硅胶和聚氨酯，导热环氧树脂灌封胶即使在高温环境下也能保持其结构完整性，非常适合应对电动汽车电机苛刻的热条件。
为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护？

为什么电子元器件离不开导热灌封胶的密封保护？

电子元器件在运行过程中，对胶黏剂有着特定的需求，而有机硅导热灌封胶凭借其独特的性能优势，成为了电子元器件密封保护的理想选择。它具有稳定的介电绝缘性，能够有效防止电流泄漏，保障电子设备的安全运行。
导热灌封胶气泡产生的原因分析

导热灌封胶气泡产生的原因分析

导热灌封胶气泡的产生主要受原材料、搅拌工艺和施工环境三方面因素的影响。通过严格控制原材料配比、优化搅拌工艺以及改善施工环境，可以有效减少气泡的产生，提高灌封胶的质量和性能。
电子元器件采用导热灌封胶的优势分析

电子元器件采用导热灌封胶的优势分析

在电子元器件的制造与装配流程中，灌胶工艺扮演着至关重要的角色。通过选用特定的导热灌封胶材料对电子元器件进行封装、固定及保护，该工艺在提升元器件综合性能、延长其使用寿命及增强抗环境干扰能力等方面发挥着不可或缺的作用。
导热环氧灌封胶在新能源汽车的诸多应用优势，你都知道吗？

导热环氧灌封胶在新能源汽车的诸多应用优势，你都知道吗？

导热环氧灌封胶以其优异的绝缘性能、导热耐高温性能、机械强度、轻量化特性、化学稳定性、抗振动性能和良好成型性，在新能源汽车领域发挥着重要作用。未来，随着技术的不断进步，导热环氧灌封胶在新能源汽车领域的应用前景将更加广阔。
选购导热灌封胶可从这几个关键方面进行综合考量

选购导热灌封胶可从这几个关键方面进行综合考量

选择合适的导热灌封胶不仅关乎设备的散热效率和使用寿命，还直接影响到生产效率和产品质量。因此，在选购时务必综合考虑以上因素，以确保所选产品能够满足设备的实际需求。
如何选择有机硅导热灌封胶和环氧树脂导热灌封胶？

如何选择有机硅导热灌封胶和环氧树脂导热灌封胶？

有机硅导热灌封胶以其耐冲击、耐老化、耐物理性能好的特点而著称。它在冷热环境下都能保持稳定的性能，电气性能和绝缘性能也十分优异。环氧树脂导热灌封胶则以其耐高温、电气绝缘能力优渥而著称。固化前后的环氧树脂都表现出高度的稳定性，对多种金属和多孔底材有着优异的附着力，且操作简单。
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