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240W天然导热石墨片TIR600
TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面
材料
,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面
材料
。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K
TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变
材料
的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热
材料
,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热
材料
,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列热传导界面
材料
是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列热传导界面
材料
是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A
TCP 200-50-02A为兆科电子
材料
科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A
TCP 300PS-09-02A为兆科电子
材料
科技自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条
TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性
材料
,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震
材料
、绝缘元件、室外使用的密封件
材料
。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC
Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶
材料
,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡
材料
,该
材料
具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该
材料
耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想
材料
。
光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过
选择合适的导热界面
材料
,是提升光模块散热性能、保障设备稳定运行的关键步骤。上述三款
材料
,凭借其各自独特的技术优势,正成为光模块散热方案中的明星之选。
吸波材料与EMI屏蔽材料为医疗设备稳定运行提供可靠方案
吸波
材料
与EMI屏蔽
材料
作为解决医疗设备电磁干扰问题的双剑合璧,不仅为医疗设备的稳定运行提供了坚实保障,也为推动医疗技术的持续进步与医疗服务的优化升级奠定了坚实基础。
5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案
兆科高性能导热吸波
材料
,是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合
材料
,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
智能电表散热方案不可或缺的材料:导热硅胶片
智能电表作为电力系统的核心设备,其功能愈发强大,性能也是越来越好。然而,随着功耗的不断提升,散热问题成为确保设备稳定、有效运行的关键。为了满足这一需求,导热硅胶片凭借其独特的性能,成为了智能电表散热设计中不可或缺的重要辅料。
AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵
导热界面
材料
在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙,降低接触热阻,提高热量传递效率。通过导热界面
材料
的应用,可以显著提高AI智能设备的散热性能,保障设备的稳定运行。
兆科科技2024越南消费电子及IT大展:创新科技,点亮生活
兆科展会邀约:2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT
导热凝胶与导热硅脂的差异详析
导热硅脂和导热凝胶,这两种常见的导热界面
材料
,虽然目标相似,但在多个方面存在显著的差异。以下是对它们之间差异的详细解析。
兆科科技臺北南港展:AI時代下的導熱材料創新盛宴
隨著人工智能技術的迅猛發展,AI智能電子產品在我們日常生活中的應用愈發廣泛。然而,隨著處理器主頻的不斷提高和核心數量的不斷增加,電子產品的散熱問題也日益凸顯。在這一背景下,兆科科技憑借其多款先進的導熱
材料
,在臺北南港展覽會上大放異彩,成為AI散熱領域的佼佼者。
导热凝胶:高导热、灵活塑形,让你的电子设备更“冷静”
导热凝胶凭借其优异的导热性能、稳定性、绝缘性及形状可定制等特点,在电子散热领域具有广泛的应用前景。无论您是电子制造商还是散热
材料
供应商,导热凝胶都将是您不可或缺的选择。
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