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3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过

光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过

选择合适的导热界面材料,是提升光模块热性能、保障设备稳定运行的关键步骤。上述三款材料,凭借其各自独特的技术优势,正成为光模块热方案中的明星之选。
导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”

导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”

导热凝胶以其优异的导热性能、稳定的物理特性以及便捷的施工工艺,为变频器的高热提供了坚实保障。在工业自动化与能源管理领域,选择导热凝胶作为变频器的热解决方案,无疑是对设备稳定运行与系统安全性的明智投资。
5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案

5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案

兆科高性能导热吸波材料,是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
人工安装导热硅胶片有哪些注意事项?

人工安装导热硅胶片有哪些注意事项?

人工安装导热硅胶片时,为确保安装效果及热性能,以下是一些关键的注意事项.
智能电表散热方案不可或缺的材料:导热硅胶片

智能电表散热方案不可或缺的材料:导热硅胶片

智能电表作为电力系统的核心设备,其功能愈发强大,性能也是越来越好。然而,随着功耗的不断提升,热问题成为确保设备稳定、有效运行的关键。为了满足这一需求,导热硅胶片凭借其独特的性能,成为了智能电表热设计中不可或缺的重要辅料。
导热石墨片的散热原理及广泛应用

导热石墨片的散热原理及广泛应用

导热石墨片凭借其优异的热性能和广泛的应用前景,成为了现代电子设备热管理系统中的关键组成部分。随着技术的不断进步和市场的不断扩大,相信其在未来还将有更加广阔的应用空间。
大功率电源模块散热解决方案:高导热硅胶片值得拥有

大功率电源模块散热解决方案:高导热硅胶片值得拥有

高导热硅胶片凭借其优异的导热性能、优良的适应性和简便的安装方式,成为大功率模块电源热的理想选择。选择它,让您的电源模块在高效运行的同时,享受持久稳定的性能保障。
AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵

AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵

导热界面材料在AI智能热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与热器之间的缝隙,降低接触热阻,提高热量传递效率。通过导热界面材料的应用,可以显著提高AI智能设备的热性能,保障设备的稳定运行。
兆科科技臺北南港展:AI時代下的導熱材料創新盛宴

兆科科技臺北南港展:AI時代下的導熱材料創新盛宴

隨著人工智能技術的迅猛發展,AI智能電子產品在我們日常生活中的應用愈發廣泛。然而,隨著處理器主頻的不斷提高和核心數量的不斷增加,電子產品的熱問題也日益凸顯。在這一背景下,兆科科技憑借其多款先進的導熱材料,在臺北南港展覽會上大放異彩,成為AI熱領域的佼佼者。
导热凝胶:高导热、灵活塑形,让你的电子设备更“冷静”

导热凝胶:高导热、灵活塑形,让你的电子设备更“冷静”

导热凝胶凭借其优异的导热性能、稳定性、绝缘性及形状可定制等特点,在电子热领域具有广泛的应用前景。无论您是电子制造商还是热材料供应商,导热凝胶都将是您不可或缺的选择。
如何有效预防导热硅脂渗油?导热硅脂生产厂为你解答

如何有效预防导热硅脂渗油?导热硅脂生产厂为你解答

导热硅脂在电子设备热中扮演着至关重要的角色,但渗油问题时常困扰着用户。那么,如何有效预防导热硅脂渗油呢?作为导热硅脂生产厂家,我们为您提供以下建议。
CPU散热器能否不使用导热硅胶片?

CPU散热器能否不使用导热硅胶片?

因此,不建议在CPU和热器之间不使用导热硅胶片或其他导热介质,热器与CPU表面之间存在微小的间隙,如果不填充这些间隙,热量可能无法有效传递,导致CPU过热,性能下降甚至损坏。为确保CPU的正常运行和长期稳定性,强烈建议在安装CPU和热器时使用导热硅胶片,这样不仅可提高热效率,还能有效延长CPU的使用寿命,确保计算机系统的稳定运行。?
为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?

为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?

为了解决这一问题,我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性,能够在LED铝基板与热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时,它能够充分填充这些微小的缝隙,将空气完全排除,从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到热器上。
导热硅胶片在GPU散热中的应用优势

导热硅胶片在GPU散热中的应用优势

随着科技的不断进步,图形处理单元(GPU)的性能日益强大,但同时也带来了更高的热量产生。为了保障GPU的稳定运行并延长其使用寿命,高效率的热方案变得尤为重要。导热硅胶片作为一种导热介质材料,在GPU热领域的应用日益广泛,其独特的性能优势使其成为GPU热的理想选择。
导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

导热硅胶片是这些领域散热设计的“明星产品”

科技的进步已经深入我们的日常生活,不仅带来了快捷与便利,还大大地改变了传统的工作与生活方式。我们越来越深刻地体会到高速发展带来的丰硕成果。其中,有些材料虽然在我们视线之外,却在默默地发挥着巨大作用,如:导热硅胶片。在以下这些我们日常生活中常见的领域,导热硅胶片都扮演着至关重要的角色。
导热石墨片:现代散热技术的杰出代表

导热石墨片:现代散热技术的杰出代表

导热石墨片,作为一种高性能的热材料,近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导热性能,使得导热石墨片成为解决电子设备热问题的理想选择。
导热石墨片,智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片,智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能,其导热系数远高于传统热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部,从而有效降低手机温度,保障手机正常运行。此外,导热石墨片还具有良好的柔韧性,可以轻松适应手机内部复杂的结构,实现高标准热。