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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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搜索结果

: 导热凝胶为固态硬盘解决散热的同时，还能提高运作效率

兆科电子的导热凝胶出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程中保证用量可控，是帮助适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。它还具有高导热系数，更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航

服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘靠近进风口，其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。

: Ziitek导热界面材料为车载DVD散热解决困扰

导热界面材料如导热硅胶片，导热硅脂等来构建完整的导热通道，从而提高整体的散热效率，保证车载DVD在适宜的温度范围内工作。

: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 狭小空间散热难？导热界面材料为其轻松解决

为了能够有效快速提升热量传递效率，且保证产品能够长时间地运作，这个时候就需要用到导热界面材料，把导热材料补充到热源和外壳之间，补充空隙与间隙，并且排除缝隙间的空气，减少接触热阻提升热量的传递效率，从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳，为此达到导热散热的效果，而且确保该产品的性能与可靠性。

: 导热绝缘片为变频器散热设计提供解决方案

导热绝缘片性能可满足变频器散热要求、有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本，是变频器散热设计的好材料。

: 高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装，所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。

: 导热界面材料为大功率光伏逆变器解决散热问题且提高使用寿命

大功率逆变器内部采用导热硅胶片材料，导热硅胶片易拿取，有利于返修。虽然没有将整个逆变器内部灌满，但是关键元件都给保护起来了，把容易发热的反激逆变器等元器件用导热硅脂直接与壳体涂抹连接，以防止其他元器件被这些热量干扰，导致元器件电气特性发生变化。依靠导热界面材料作为产热介质，使发热电子元件的热量通过它们传递至金属外壳，从而实现效率高的散热。

: 5G通信存在的大热量，兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

: 吸波材料解决电子设备存在的电磁干扰，提升电磁兼容效率

吸波材料电磁兼容也简称为：EMC，一般应用在：柔性线路板、印刷电路板、芯片、PCMCIA卡等电子元件产生辐射噪声的控制、集成电路、液晶显示器组件的电磁吸收，以及在电缆中、RFID中起到抗干扰的作用。

: 兆科今日科普：导热硅胶片到底需多久更换一次

虽然导热硅胶片有着长久使用寿命，但一般会建议使用5年就要对导热硅胶片进行更换，因为导热硅胶片在长时间的使用过程中，其自身的导热系数、热阻等性能会有所下降，还会出现材质老化等现象使导热效率和性能不如之前。

: PI加热膜为汽车PTC加热器提供理想方案

电动汽车PTC加热器中，IGBT是一个比较大的发热元件，需要导热绝缘材料来加强散热。而PI加热膜也是用于PTC加热器上的关键材料，它具有良好的介电性能，优异的绝缘强度、抗电强度、热传导效率和电阻稳定性。

: 导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

: 3款热管理材料用于汽车LED前照灯散热

每个环节的热阻是相连的关系，一定要同时降低各个环节的热阻才能使系统热阻降低到合理范围内。所以兆科导热材料生产厂家推荐：导热硅胶片、导热相变化及导热凝胶等均可以有效的降低界面热阻，也可以采用热电模块或热管技术，具有传热效率高、结构紧凑、热阻小、传热快、传热量大的优点。

: 软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

: 导热硅胶片＋导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。线路板与散热器之间的界面热阻较大，因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料：导热硅胶片和导热硅脂来解决，能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。

: PDU电源机柜及AC/DC电源转换器散热应用导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

为了满足预期的容量增加需求及提高其效率，客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换器产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率，与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率，建议使用一种双组份高导热凝胶，帮助客户建立自动化操作应用程序，可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车应用。

: TIS导热矽胶片可满足变频器的散热需求

而导热材料的选择则应考虑电绝缘性、化学稳定性、对材料的腐蚀性、对环境的影响、易燃性、及介质成本。TIS导热矽胶片性能可满足变频器散热要求，有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本。

: 导热硅胶片和导热膏解决显卡散热难题，提高运行效率

导热硅胶片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性使其覆盖非常不平整表面。导热硅脂作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其他类导热产品优越很多。

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