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7.0W导热泥|导热凝胶TIF070-11
TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
2.0W导热泥|导热凝胶TIF020-19
TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
6.0W导热泥|导热凝胶TIF060-16
TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
4.5W导热泥|导热凝胶TIF045-01
TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11
TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05
TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
1.5W导热泥|导热凝胶TIF015-07
TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12
TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备
操作
。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠
无论是手工
操作
还是借助点胶设备,导热凝胶都能轻松实现准确涂装,灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力设计,确保固化形态稳定,无流淌、无塌陷,专为高发热量芯片量身定制,提供高性能的散热解决方案,并兼顾器件间的保护需求。
导热相变化保姆级安装指南,4步轻松搞定散热升级
通过以上4个步骤,您就可以轻松完成导热相变化的安装,有效提升设备的散热性能,延长使用寿命。记得在
操作
过程中保持耐心和细心,确保每一步都正确无误。
干货分享:导热硅脂施胶工艺及注意要点
施胶注意要点:1、点胶
操作
,因包装的差异,难以确认导热硅脂是否存在油离现象,而游离后导热硅脂可靠性能会有所下降,2、点胶
操作
一定要选择储存稳定性相对较好的产品,因为导热硅脂在使用前均会建议先搅拌均匀,特别是储存较久的产品......
太阳能光伏组件散热、灌封用胶方案
太阳能光伏组件散热灌封用胶方案,兆科双组份有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,
操作
时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,符合欧盟ROHS指令。
导热硅胶片产品特性满足5G工业路由器散热需求
从
操作
性方面考虑,导热硅胶片柔软、导热绝缘、压缩性很好、
操作
简便、易于模切、自带弱粘性、厚薄度适应5G工业路由器的空间范围,可控性也很好。
功率模块散热应用导热硅脂的正确操作方法
在功率半导体模块的应用中,通常采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导至散热器,然后通过风冷或水冷散热。正确使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热效能,还能提高使用过程中的可靠性。
导热硅胶片和导热硅脂该如何选择?兆科让你选择起来不再纠结
兆科导热硅脂是呈膏状的产品,它
操作
简单,直接涂抹或印刷在散热器上就好,成本低,导热系数从:1.0~5.6W/mK,防火等级UL94V0;而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料,厚度均匀;不需要清理,直接贴在散热器上组装即可,现在还可以用全自动化贴合机来
操作
,导热率从:1.2~25W/mK,防火等级UL94V0。
今日干货分享:选购导热双面胶需要检查哪些方面?
导热双面胶是一款
操作
使用方便的材料,但却在众多的双面胶中眼花缭乱,不知道应该如何挑选导热双面胶。今天兆科小编就来为大家简单解锁几种快速选购导热双面胶的方法。
导热硅脂的触变性如何?及什么是触变性?
触变性是施加外力时,导热硅脂的流动逐渐变软,粘度降低;一旦处于静止,一段时间(很短)后稠度恢复。简单理解就是,导热硅脂静置时不会流动,当你对它进行涂抹时,又很容易
操作
。
为什么说手机主板散热推荐导热凝胶?
推荐兆科的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/mK, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机
操作
,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
导热硅胶片和导热硅脂选哪个好?
兆科导热硅脂是呈膏状的产品,它
操作
简单,直接涂抹或印刷在散热器上就好,成本低;缺点是:涂抹厚度难管控,涂完后需要清理产品外观;而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料,厚度均匀;不需要清理,直接贴在散热器上组装即可,现在还可以用全自动化贴合机来
操作
,缺点是:成本比导热硅脂要高。
兆科今天教会你:导热凝胶的正确操作方法及注意事项
我们在使用过程中一定要有着正确的
操作
方法,这些对于大家来说都是非常重要的。那么,在
操作
时要如何正确地使用导热凝胶呢?
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